2020年Q3季度，這個時間對於聯發科來說是而自豪的，那個曾經被貼上山寨機專用晶片標籤的廠商今年Q3季度首次超越了這個行業內最大的對手，成功登頂全球最大智慧手機晶片組供應商榜首。

第三方市場調研機構Counterpoint公佈的最新資料顯示，2020年第三季度，隨著智慧手機銷量反彈，聯發科成為全球最大智慧手機晶片組供應商，所佔市場份額從去年的26%增至31%。

經歷了helio系列晶片的失敗、P系列晶片的落寞和G系列晶片的無人問津後，蟄伏了多年的聯發科終於搭上了5G的快車道，再被譽為5G元年的2020年聯發科終於揚眉吐氣了一回，相比2019年Q3季度而言聯發科全球市場份額暴增5%。

這一切背後想必會有很多小夥伴想問，聯發科憑什麼？那麼本期魯sir就淺顯的盤點下，聯發科的成功背後推手是誰？

對於一顆晶片來說，最最最重要的是什麼？那必然是效能和發熱，當年高通驍龍810處理器憑藉著強大的發熱，一度獲得火龍810的稱號，在當年驍龍810效能確實強悍，然而手機不同於電腦，只能依靠被動散熱，高溫下晶片為防止自己被燒燬就會觸發保護程式自動降頻執行。

都降頻運行了，那麼效能自然就掉下來了，於是乎高通驍龍810在當年被外媒評為最差晶片，同時也坑壞了小米Note……

聯發科在這段時間內痛定思痛，最終成功拿出了天璣系列新品，天璣系列晶片的出現無疑是給手機晶片來了個王炸。聯發科天璣系列很好的解決了發熱問題，同時最重要的效能也提了上來，其中聯發科天璣1000plus處理器已經和高通855系列有了一戰之力。

效能上來了，然而搭載聯發科的手機並沒有選擇跟隨今年5G手機大幅漲價的大趨勢，默默守護著自己的一畝三分地，搭載聯發科天璣1000plus的手機價格多集中在2000元檔位，而天璣820系列則是守著1500元檔位，更低級別的天璣800、天璣700系列則是主攻1500以內檔位，目前最便宜的5G手機售價剛剛千元，搭載的便是聯發科天璣700系列處理器。

聯發科加量不加價也整的高通非常難受，高通驍龍690 5G處理器至今國內沒有廠商首發、搭載高通驍龍750G的手機目前也僅有一款。加量不加價之下，注重價效比的子品牌們定然是火熱跟進。

聯發科登頂top 1某種程度上來說或許也跟漂亮國有關係，2020年漂亮國對華為的管控，華為今年無法在繼續找代工廠為其生產麒麟晶片，麒麟晶片自此絕版，華為自此開始大面積使用聯發科晶片。

主打線下渠道的Nova系列部分機型、暢享系列部分機型、以及分割前的榮耀X系列機型都使用聯發科晶片。不僅如此，聯發科在華為斷貨前還向華為出貨了約1300萬顆手機晶片。

華為大規模採購聯發科晶片一方面是為了能夠保證自己的手機業務不停滯，另一方面也是反向助力了聯發科登頂top 1。

從Counterpoint公佈的根據市場區域劃分的智慧手機晶片出貨份額來看，在LATAM（拉丁美洲市場）、MEA（中東和非洲市場）和印度等新興市場，聯發科在三季度的市場份額分別高達41%、39%和46%。

特別是在LATAM（拉丁美洲）市場，聯發科市場份額與去年同期相比，漲幅高達22%。隨之而來的便是三星的市場份額暴跌18%。

正所謂打江山易守江山難，聯發科的江山能不能守住很大程度上取決於明年的天璣系列產品綜合表現如何，現在的晶片已經不僅僅是隻看效能的時候了，AI、ISP、網路通訊、記憶體規格等的其他引數也越來越重要。

況且在經歷了今年的中端機吃個啞巴虧以後，高通肯定不會善罷甘休，明年的中低端市場高通必然會發力。這樣一來聯發科的優勢還能不能保住就成了另一個問題，不過這樣也好，畢竟兩個廠商鬥起來消費者是最不虧的哪個。