高通驍龍888移動平臺釋出之後，許多智慧手機廠商官宣將不久後推出首批搭載驍龍888晶片的旗艦機型。比如小米這家智慧手機廠商，搭載高通驍龍888處理器的小米11系列，即將在2020年12月28日正式釋出。在小米11系列之後，三星S21系列這款安卓旗艦手機，有望在2021年1月份正式登場。對此，一加也確認成為首批搭載的廠商，繼續為大家帶來極致的效能體驗。據媒體爆料，一加9系列可能將會在2021年3月或者4月正式釋出。2021年離我們越來越近了，網上關於一加9的爆料也層出不窮。值得注意的是，對於一加9系列來說，除了有搭載高通驍龍888處理器的機型版本，還有望提供定位中端的一加9 Lite。按照介紹，一加9 Lite很可能會搭載高通驍龍865處理器，也即採用上一代的旗艦處理器。

一

具體來說，根據之前網際網路上曝光的資訊，一加9系列至少會包括一加9和一加9 Pro兩款手機，均搭載高通驍龍888。但除此之外，該系列可能還有一款名為“一加9 Lite”的手機，搭載高通驍龍865，主要面向中端市場。因此，非常明顯的是，一加9系列將會包含三個版本，也即分別為一加9標準版、一加9 Pro、一加9 Lite。對此，在筆者看來，在2020年的智慧手機市場，各大智慧手機廠商釋出的新機，往往都是一個系列，也即不止一款機型。在此基礎上，多個機型版本的佈局，有助於在硬體配置上實現差異化的競爭，從而覆蓋更多的智慧手機使用者，以此獲得更好的銷量成績。

二

對於高通驍龍865處理器來說，是上一代的旗艦手機處理器。根據網際網路上的公開資料顯示，高通驍龍865處理器於2019年12月份正式釋出，這款處理器採用了7nm工藝打造。按照高通的介紹，得益於Qualcomm Spectra 480 ISP支援的極速十億畫素級處理能力——高達每秒20億畫素處理速度，驍龍865為移動終端的照片和影片拍攝提供了全新特點。此外，全新Qualcomm Snapdragon Elite Gaming支援一系列面向端遊級別體驗和極致逼真圖形效能而設計的新特點，新一代Kryo 585 CPU的效能提升高達25%，全新Qualcomm Adreno 650 GPU的整體效能較前代平臺提升25%。值得注意的是，就剛剛釋出的OPPO Reno 5 Pro+，就搭載了高通驍龍865處理器。

三

對此，在筆者看來，一加9 Lite搭載高通驍龍865處理器，自然能夠和一加9標準版、一加9 Pro區別開來。對於後兩款機型來說，顯然會配備高通驍龍888處理器。根據網際網路上的公開組資料顯示，高通驍龍888處理器採用了先進的三星5nm工藝製程，首次引入ARM Cortex-X1超級大核心，主頻最高達25％，CPU整體效能相比前代提升高達25％，Adreno 660 GPU也實現了迄今最顯著的效能提升，圖形渲染速度比上代高出35％。此外，高通驍龍888處理器集成了第六代AI引擎，包括全新的Hexagon 780 DSP處理器，算力高達每秒26萬億次計算，比上代提升73％，能效也提升了3倍。

值得注意的是，近日有一款一加手機充電器通過了萊茵認證，認證中提到了這款充電器支援最高33W快充。另外，由於65W充電功率已經在一加手機中落地，所以33W面向的可能會是之後的中端產品。換而言之，一加9標準版、一加9 Pro很可能會支援65W快充。與此相對應的是，一加9 Lite則會支援33W快充，以此和華為、小米、OPPO、vivo、三星等廠商的中端手機展開競爭。

四

最後，在外觀造型上，一加9 Lite應該會和一加9標準版、一加9 Pro一樣，繼續採用挖孔屏的設計方案。隨著全面屏的不斷創新和升級迭代，為了讓手機前置攝像頭、聽筒、感測器等裝置能夠更好的安放，打孔螢幕的出現將解決傳統上將前置攝像頭和其他感測器安裝在無邊框的智慧手機機身上。在業內人士看來，打孔屏的名字看起來像是在螢幕一角“打孔”的小孔，就像機械打孔機在一張紙上做的那樣。相機模組位於此處，因此螢幕邊緣不會被凹口觸及。相比蘋果手機的劉海，以及各種彈出式攝像頭，甚至是衍生出來的滑蓋手機來說，無疑是全面屏手機的一個不錯解決方案。

在釋出時間上，爆料資訊顯示一加9系列有望在2021年3月份或者4月份亮相。對此，在筆者看來，考慮到國內智慧手機市場的競爭越來越激烈。因此，對於一加這家國產智慧手機廠商，需要加快新品的釋出節奏，比如小米11、三星S21系列等機型，都縮短了和上一代產品的間隔時間，所以，一加9系列在明年3月份亮相的機率會比較大。