一轉眼已是年底,雖然只剩一個多月時間,但是手機圈依然很精彩,在金九銀十旗艦機紛紛亮相後,最後兩個月依然不乏一些讓人眼前一亮的產品。
或許你是某個品牌的忠實使用者,又或者你是注重手機的某個功能如效能、拍照、續航等,或許未來一個多月的手機新品能夠滿足你。
榮耀V30
釋出時間:11月26日
目前榮耀已經官宣,將於本月26日召開新品釋出會,新品就是榮耀V30,此次的Slogan為“有備而來 榮耀V30系列及5G智慧全場景釋出會”。
從曝光的海報看,榮耀V30系列採用了極點全面屏設計,前置升級至雙攝,擁有出色的屏佔比。同時,榮耀Quattroporte趙明透露榮耀V30將全系支援5G,意味著榮耀V30系列將搭載麒麟990 5G處理器。
同時,榮耀V30系列在相機影像方面還將搭載此前曝光的Camera Matrix多維相機矩陣技術,可以提升多攝像頭組合工作時的演算法、相關技術以及更多豐富的功能和可玩性。
此外,榮耀V30系列還將搭載全新的AI技術,在5G、AI以及相機方面,相信榮耀V30系列會為帶來驚喜。
vivo X30
釋出時間:12月份
目前關於vivo X30的資訊並不多,在vivo和三星聯合舉行的溝通會上,三星釋出了首款整合式雙模5G晶片:三星Exynos980,12月釋出的vivo X30將首發這款晶片。
三星Exynos980由vivo和三星聯合研發,是行業首批5G SoC系統級晶片,支援SA/NSA雙模5G,採用行業首款A77架構擁有旗艦級AI算力,其峰值速率高達2.55Gbps,4G通訊環境下,最高可實現1.6Gbps的速度。在4G-5G雙連線狀態下,最高速度可以達到3.55Gbps。
vivo S5
釋出時間:11月14日
vivo S5是vivo將於本週即11月14日釋出的一款產品,從釋出的海報看,vivo S5系列口號仍為“照亮你的美”,擁有5重超質感美顏。
vivo S5系列後置攝像頭採用幾何菱形ID設計,背殼為紅藍漸變,很有夢幻感。同時,正面為挖孔屏設計,位於右上角,擁有不錯的屏佔比。
三星W20 5G
釋出時間:11月19日
三星將於11月19日在武漢釋出三星W20 5G手機,目前該機已經現身工信部。
從照片看,三星W20 5G造型與Galaxy Fold類似,也採用摺疊形式,背部有“心繫天下”標識。展開後螢幕尺寸為7.3英寸,2152*1536解析度,副屏4.6英寸,720*1680解析度。
配置方面,三星W20 5G搭載驍龍855 Plus處理器,12GB+512GB儲存,4135mAh電池。
目前看,三星W20 5G像是三星Galaxy Fold的5G版。
華為nova 6
釋出時間:12月份
目前關於華為nova 6的真機圖已經出現,紅色機身上背部底色印有nova字樣,同時底部也有Logo標識。
華為nova 6系列將會分為4G和5G版本,正面採用挖孔屏設計,位於螢幕左上角位置,而且5G版正面為雙攝,背部為四攝,分別為三顆攝像頭和一顆ToF鏡頭。
同時,華為nova 6將採用側面指紋設計,為電源指紋二合一設計,位於機身右側。配置方面,華為nova 6 5G版本將搭載麒麟990 5G晶片,支援40W快充。
redmi K30
釋出時間:待定
目前關於redmi K30的訊息還不多,但是盧偉冰的微博中透露,redmi K30將採用前置挖孔屏設計。
同時,redmi K30還將是Redmi首款5G手機,並支援SA/NSA雙模5G。
本月26號,聯發科技將召開新品釋出會,推出旗下首款整合式5G SoC,型號MT6885,將是首款採用Cortex A77 CPU+Mali-G77 GPU的手機晶片,redmi K30應該將搭載這款晶片。
realme 6
釋出時間:待定
目前網上已經有了關於realme 6的照片,從圖中可以看到,realme 6正面採用了挖孔屏設計,並且前置攝像頭開孔位於頂部正中間,與三星Note 10頗有幾分相似。
值得一提的是,這兩張真機圖與前不久曝光的真機不同,此前曝光的realme 6採用了水滴屏和背部指紋設計,所以不排除有高低配版本。
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倆年內不買5g手機。太貴。降到合理水平再買
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反正不會有小屏機,我就不用心關注了
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從不自拍的,前置不需要雙攝。想要後置拍攝清,電池容量大
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等明年驍龍865的有木有?
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再看吧,想不通單挖孔屏和水滴屏已經做到極致了,現在來個雙挖孔,那麼大一塊黑區區的
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沒一個有note10 挖的好看
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請問懂手機的 vivox27pro和iqoopro那個比較好
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看來明年手機都跟風三星挖孔屏,明年註定是挖孔年!
挖孔屏算了吧,比水滴還受不了