雙十一剛剛過去，各大廠商就迫不及待的釋出了雙十一戰報，無論實際銷售情況如何，廠商也總能給自己的產品找到某個“第一”，某個時間點、某個價位，甚至是某種產品型別，只要廠家願意，在宣傳上總是能夠玩出花樣。
3C數碼領域的競爭一直都是非常激烈，不僅是在雙十一這種大型的購物狂歡節上，小到某款同類產品，大到整個5G市場，競爭一直就沒有停過。如果說年底前廠家最關注的是什麼地方，顯然就是目前大為火熱5G市場，從整個供應鏈的時間表來看，之前釋出的那些5G手機其實只是小打小鬧而已，為的是在5G入場上不落後於大家，給消費者留下個好印象，而真正的戰爭是各大廠商年底準備推出的整合式5G雙模手機，為了提前佈局明年的市場，各家廠商又是怎樣做的呢？
榮耀V30率先拉開中高階5G競爭，將成為市場上第一款中高階的5G雙模手機
雙十一剛過，榮耀就迫不及待的宣佈將在本月26號釋出新的手機，也就是榮耀V30，可以肯定的是榮耀V30這次還將推出5G版本，希望利用麒麟的供貨優勢來提前開啟5G市場的佈局。
相比華為品牌，榮耀更加偏向於中高階價位的產品，也就是更加註重價效比。雖然自家的華為Mate 30系列已經有了5G版本，但對於5G剛剛起步的階段，如何開啟消費者的購買需求，顯然還是需要有更加誘惑的價格優勢。
目前榮耀V30的真機圖已經流傳出來，可見榮耀V30採用了一種前置雙攝挖孔的設計，根據此前面板供應鏈的透露，除了摺疊屏等高階產品以外，明年國內很多旗艦恐怕都將會採用前置挖孔設計。
榮耀V30在設計上屬於中規中矩的水平，但相比其他產品，榮耀有著很明顯的優勢，那就是麒麟的990 5G雙模晶片。一直以來華為都對外表示，稱華為手機的核心就是自研的晶片，這話放到目前來看最為恰當，因為除了麒麟量產的990 5G晶片以外，縱觀國內廠商沒有任何一家能夠對5G雙模晶片的量產有很好的把控，即使是為了市場佔有率，這次廠商們都各顯神通找到不同的供應鏈。
MTK YES? 攜手5G入場的聯發科能否重新獲得使用者認可
廠商各顯神通尋找不同的供應鏈，而這次小米選擇了與聯發科合作。聯發科此前宣佈將於本月26日在深圳舉行MediaTek 5G方案發布暨全球合作伙伴大會。
在整個後4G時代，聯發科幾乎是被手機廠商們拋棄了，雖然在物聯網晶片上混的有聲有色，但作為一家曾經手機晶片市佔率過半的廠商，移動端SOc的滑鐵盧仍然是其揮之不去的痛。
聯發科用實際行動告訴消費者和合作夥伴，聯發科並沒有放棄這個市場，而是等待5G這個契機，正如當年4G初始一樣，回到同一起跑線上的聯發科仍然有足夠的實力來把握住這個機會。
首先來看一看聯發科這次將帶來的產品，MT6885晶片作為聯發科5G市場首秀，採用了臺積電目前最先進的7nm FinFET工藝製程，直接彌補了此前多年聯發科晶片在工藝製程上的劣勢。MT6885採用ARM Cortex A77架構，整合Mali-G77 GPU，這是全球首款7nm ARM Cortex A77 CPU，MT6885預計使用Cortex-A77的CPU核心和Mali-G77的GPU核心，並整合旗下Helio M70 5G基帶，提供Sub-6GHz頻段支援。同時配備第三代AI處理引擎，支援最高8000萬畫素拍照。
而根據聯發科之前的表示，目前MT6885已經開始量產，並將於2020年第1季開始向製造商供貨。毫無疑問MT6885的首批供貨商就是小米，據說這次也是聯發科主動找到小米，在送了樣片之後，小米對於聯發科樣片非常滿意，隨即敲定了雙方的合作。
榮耀有自家麒麟晶片加持，小米選擇了與聯發科合作，同為國內出貨量龍頭的vivo又是作何打算呢？
vivo選擇在5G上擁抱三星，獵戶座似乎想進一步開拓國內市場
與榮耀和小米不同的是，vivo這次出乎意料選擇了三星的獵戶座。11月7日，vivo與三星在北京舉行了雙模5GAI晶片溝通會，本次大會的焦點毫無疑問的就是雙方聯合研發的雙模5G AI晶片——獵戶座980。
與其他廠商不同的是，這次釋出會上一直提到的“聯合研發”很值得大家關注，一般來說，如果提到了聯合研發的字樣，意味著這次獵戶座980晶片將會是vivo獨家使用，不會有其他廠商採購，另外，無論vivo本身是否實際上參與到了研發當中，至少三星對於vivo的合作是非常看中的，二者的關係要遠大於普通的採購關係。
vivo選擇三星不一定是最好的選擇，但一定是當下最恰當的。首先廠商對於5G的態度就是“搶先入場，奪取使用者”，能夠更早的拿到5G晶片的供應才是頭等大事，而目前晶片廠商的5G SOc產量都是非常低的，而高通的驍龍峰會還要等到今年12月底，中間的空白期就需要廠家自己去爭取，而三星就是一個比較好的選擇。
三星獵戶座其實不是第一次進入到國內，由於三星與高通之間的專利權問題被限制在其他地區發售，三星在大中華區釋出的手機都採用的是驍龍的平臺，但早在2015年，國內就已經有廠商採用了獵戶座晶片，相信大家都知道這家廠商就是魅族。在魅族當年的出貨量巔峰期，其實搭載獵戶座晶片的手機出貨量還是非常可觀的，所以獵戶座在國內也曾有著不錯的份額，但隨著魅族逐漸沒落，進而轉用高通平臺，除了在某些韓版和歐版手機外，國內幾乎沒有了獵戶座身影。
三星自然是非常樂於見到獵戶座晶片對外出貨，所以這次vivo找上門來合作與三星的想法不謀而合，甚至願意對外表示“聯合研發”。於三星而言，與vivo的合作可以看為開啟國內市場的一個契機。
加大對於供應鏈的滲透，目前國內手機廠商除了要採購三星的OLED屏以外，還要採購記憶體晶片、儲存晶片、各種IC管理晶片。而手機當中成本佔比最大和最有附加值的當屬螢幕面板和晶片，如果能夠藉此契機拿下國內部分5G SOc的市場份額，那對於三星來說絕對是一大塊肥肉，甚至未來有機會超過高通，當然高通也沒有坐以待斃。
驍龍技術峰會將於下月舉行，高通能否在5G時代續寫輝煌
不久前，高通已經正式宣佈將於2019年12月3-5日在夏威夷毛伊島舉行驍龍技術峰會2019，預計將推出新一代驍龍865移動處理器。
作為4G時代智慧手機最大的供應商，高通在5G時代面臨的競爭要遠比4G激烈，除了麒麟給的壓力以外，三星和再次入場的聯發科都將是不可忽視的競爭對手，可以說從一開始，高通就面臨嚴峻的局勢。
臺積電5nm的量產和7nm技術的產能對於高通來說都是不可忽視的，畢竟除了高通以外，聯發科、麒麟都是臺積電代工，什麼時候能夠量產5G雙模芯片面臨著很大的不確定因素。
有著4G時代的地位，高通在5G上自然是廠商最優選擇的物件，毫無疑問，財大氣粗的OPPO拿下了高通的首批5G雙模晶片的供應。除了華為以外，國內手機廠商當中論財大氣粗絕對要屬OPPO，加上在4G時代良好的合作，OPPO選擇了高通。
高通的壓力在於能否抗住三星、聯發科和麒麟的壓力，中國有句古話叫做“今時不同往日”，用來形容目前高通的處境最為恰當。5G從一開始就面臨著很多競爭對手，海思半導體的日益強大，聯發科的忍辱負重，三星的厚積薄發，加上廠商們的站隊，消費者似乎成為了局外人，購買的選擇權在消費者手中，而目前的局面也更加有利於消費者。