眼看2020年就要過去了，新一年到來，大家又要開始迎接新的旗艦機發布潮了。除了眾多高通驍龍888處理器手機之外，華為P50系列手機也是目前外界關注的物件，作為華為旗下主打時尚和拍照的系列，新機的釋出會也會影響整個行業的改變。近日，外媒製作了一組華為P50Pro的概念設計圖，下面我們就一起來看看：

螢幕部分，華為P50Pro的螢幕部分採用了左上角打孔的設計方案，單孔設計似乎對於人臉識別有點影響，是不是還有屏下攝像頭，還未可知。

預計華為P50Pro這次採用了2K解析度的螢幕，最高支援120赫茲螢幕重新整理率，還支援自動識別重新整理功能，顯示效果更佳，才做起來更佳流暢。

華為P50Pro後攝設計有點像vivo之前推出的一款手機，具體型號好像Xplay5還是7的，直接在後殼商打孔，沒有采用時下流行的模組矩陣，不過這樣看起來還是很順眼的。

華為P50Pro後置6顆攝像頭，其中有三顆尺寸較大的圓形鏡頭和一顆小點的自上而下排列，兩顆尺寸較小的攝像頭和閃光燈元件整合在一起。據說主攝會採用索尼定製的1.08億畫素cmos，同時光學變焦的倍數也會達到50倍，混合變焦倍數則會達到200倍，拍照水準再次提升，估計又會霸榜DXO。

核心配置上，華為P50Pro應該還會使用預留麒麟9000晶片，採用5奈米工藝的麒麟9000晶片，無論是在效能方面還是在功耗方面表現優秀。估計後續有可能的話，會使用聯發科或者高通驍龍的旗艦晶片，大家都懂的。同時華為P50Pro充電速度也會提升，至少66w起步了，有可能100W，同時搭載雙向無線充電技術，充電速度也會提升。