就產品而言，小米11我認為定位相當成功。

驍龍888、LRDDR5等硬體拉滿保證效能；

2K解析度+120Hz高重新整理率+E4發光材料+出場校色，螢幕素質相當出眾；

一億畫素主攝+超廣角，長焦由主攝裁切，是揚長避短、合理配置成本的討巧方案。

快充放棄雙電芯，優先保證電池容量（4600mah），在我看來也是正確的思路。

畢竟，2K+120Hz螢幕確實是耗電大戶。

而單電芯55W快充已經相當夠用，更有50W無線快充和反向充電。

總的來看，小米11產品力相當全面，妥協的點比較討巧，定位可以說相當準。

196g的重量與nova8Pro、reno5 Pro+等輕薄機型形成了差異化，又不至於超過200g顯得沉重。

P40Pro頗受好評的四曲面屏，小米11也進行跟進，對於手感和全面屏手勢操作也是利好。

除了質感做工和拍攝演算法需要實際測試之外，其他方面基本沒太多可挑的。

定價方面，小米11定價3999比較保守求穩。

在市場競爭環境改善的情況下努力爭奪市場，我認為也是正確的思路。

另外，關於是否贈送充電器，小米11在前期鋪墊不附贈之後，釋出會果然迎來了反轉：

無充電頭和有充電頭的套裝同價，都是3999。

站在消費者立場上，這貨真價實是給消費者做選擇，有需要的話可選擇套裝版。

站在商業立場上，實話說這有點違背市場經濟規律。

畢竟目前小米55W超級快充普及度不高，有選擇的情況下絕大多數人都會選擇套裝版。

所以我認為，要麼小米主推的其實就是有充電頭的套裝版，無充電頭版本沒多少貨；

要麼無充電頭版本更容易有貨，有充電頭版本相對難一些，變相進行區分。

具體是哪種情況，未來再觀察吧。

小米11目前最大的負面訊息，是驍龍888表現明顯不及預期。

之前驍龍旗艦晶片外掛基帶，而海思麒麟選擇整合SOC。

外掛晶片基帶不佔用晶片空間，理論效能更強；

整合SOC整體空間佔用更小，行動網路下實際能效未必落後； 雙方各持一詞，很難爭論出結果。

現在，驍龍旗艦迴歸了整合SOC，雙方終於可以站在同一水平線上公平比較。

就目前瞭解到的資訊來看，驍龍888功耗表現不佳。

我看了下微博，除了極少數極端分子，大多數相對客觀的都承認小米11的驍龍888能耗翻車。

雖然不排除是早期最佳化問題，但還是要說：

相比之下，麒麟9000表現相當出色，綜合性能及能效基本不弱於驍龍888，不少專案反而有優勢。

在制裁之下麒麟9000拿出這樣的表現，海思和華為都盡力了，已無愧於頂尖科技公司的名號。

麒麟絕唱，終無遺憾。

當然，小米這邊也做出了不少努力。

從小白測評的資料來看，小米11散熱下了很大功夫，7分鐘後的持續效能表現反而略強一些。

另外，從目前資訊來看，5nm製程的A14、麒麟9000、驍龍888表現都不達預期。

我認為很大程度上是數碼愛好者高估了5nm製程的提升幅度。

摩爾定律雖然還未走到盡頭，但想從這顆檸檬中榨出水已是越來越難。 對於後發追趕的我國來說，多少算是個利好訊息。

當然，我國目前半導體全產業鏈距離先進製程還有不少距離。

希望未來終有一日，國內產業鏈會實現突破。