據比亞迪電子訊息稱，比亞迪電子是小米 11 中框的主力供應商，持續最佳化工藝引數，選擇出了最適宜的引數鍛造出極窄邊框，最大程度地實現了全面屏。

比亞迪電子表示，小米 11 僅有 1.82mm 的中框厚度，較小米 10 薄了 0.9mm，輕了 12g，輕薄性大大提升。另外，小米 11 內建哈曼卡頓高音質立體聲雙揚聲器，邊框上鐳雕 "harman kardon"，這也是鐳雕工藝首次應用於小米旗艦機型。比亞迪電子表示，"harman kardon" 字型線條極細小，加工精度極高，比亞迪電子透過多次紫光鐳雕機引數調節，匹配不同的中框顏色，使中框具備美學鑑賞性。

除此之外，比亞迪電子還與小米合作帶來了兩款皮質後蓋：煙紫色和卡其色，同樣在輕薄性上要求極高：攝像孔大小和位置度按 ± 0.05mm 嚴格管控；攝像孔四周皮和注塑件的外觀間隙必須小於 0.1mm；表面高精鐳雕小字，皮面表面有紋理凹凸不平，鐳雕字元極易導致字元缺失不清。最後，比亞迪電子表示，小米公司特地發來了感謝信，感謝比亞迪電子團隊在小米 11 專案上的大力貢獻。