臨近2020年結束的時候，小米11終於正式釋出，3999的起售價也再次讓眾多使用者直呼“真香”，配置方面小米的手機從來都是不缺的，那麼這麼強悍的硬體在機身內部是什麼樣的呢？今天早上，一些媒體就發出了對小米11的拆解影片。據這幾位拆解了小米11的博主反應，在內部做工用料方面，小米11的設計方案非常的成熟，元器件的排布也格外精密，展示了旗艦手機應該有的水準，而且還有一些特殊的細節做的比較用心。例如：驍龍888新品和快閃記憶體都有封膠處理，可以加強手機在跌落時候或者落水情況下的安全性；鏡頭方面小米11的後置三攝鏡頭分別來自於三星的HMX、S5K5E9、OV家的超廣角CMOS OV13B10，前置鏡頭採用的也是三星的S5K3T2，整部手機都沒有采用索尼的鏡頭方案；主攝鏡頭的玻璃蓋板採用的是和iPhone一樣的CNC一體加工工藝，微距鏡頭直接使用了蓋板玻璃，相對來說工藝難度更高；散熱上主機板背部全部覆蓋了VC散熱板，且疊加使用了銅箔、石墨、矽膠和氣凝膠等，基本上能用的都用上了。而在移除了這些散熱元器件之後，驍龍888的溫度能輕鬆達到80度左右，可以說單是在溫度控制上，小米11就已經做的非常好了。目前小米11還處於預定狀態，將於2021年1月1日全渠道開賣，這也是全球首款正式量產且能買到的驍龍888旗艦新機。