面對對手AMD的真香攻勢下，Intel除了提前推出Rocket Lake-S第11代處理器之外，後面緊接著的Alder Lake-S也將擺脫萬年14nm+++製程、採用大小核設計的10nm SuperFin工藝製程，不過，再度改動為新版的LGA1700恐怕又是要讓玩家錢包再一次的全面出血，到時候使用者是否會願意買單？可能也要看蘇媽同時間端出什麼菜來吸引使用者目光了。

剛揮別2020、邁向2021，照慣例的年度盛事CES大展也改為了線上展，而打算提前推出的Rocket Lake-S第11代處理器就應該會在這時間釋出(已經有許多相關的測試資料不斷的被爆出來了...)，對應的500晶片組主機板也終於要跟大家見面，但是，使用者關心的PCIe 4.0是否會如期的在500晶片組上面登場呢？

透過更改新的Logo圖示、來揮別過往的擠牙膏印象嗎？筆電的EVO Logo也是類似的...

從這一版外媒揭露的500晶片組架構圖上是隻有看到CPU有標示支援PCIe 4.0 Lanes，但晶片組的部分仍未納入(標示仍為PCIe 3.0)，到時候會不會又來個500晶片組的「第二版」？誰也不敢保證。

從原本被外媒揭露的500晶片組主機板架構圖上可以看到是有標示CPU具有PCIe 4.0 Lanes的(增加4條)，而實際推出時會不會已經是有支援的新版？那就要看到底Intel是打算牙膏擠到底還是2021佛心大發了...

不過，雖然對於新的500晶片組詳細資訊還不夠完全清楚(應該再不久就會通通曝光了)，但至少已經可以看到500晶片組的新Logo登場，從外媒Videocardz的新訊息來看，至少第一波的500晶片組會有3款，型號跟前幾代一樣、照慣例的命名為Z590、B560以及H510，除了改用新Logo標識有全新概念意味之外，規格上也將會支援DDR4-3200(終於追上)、並支援XMP設定，另外還有CPU超頻等等。

CPU的部分可以看到將會有20 Lanes的PCIe 4.0支援，提供x16 PCIe以及x4 Storage，另外，Optane Memory還會在、USB 3.2 Gen 2x2與Thunderbolt 4也會提供，看來現在要買外接裝置的可以先觀望一下，將會有更多支援這兩種規格的周邊推出了。(代價當然就是付出更多的預算、早買早享受的概念)

其他規格可以參考一下500晶片組的架構圖，基本上就是之前有提過的如Xe、AV1/HEVC...等，只不過，仍舊是14nm+++的製程會不會讓使用者買單？就要看Intel怎麼操作了，畢竟對於使用者來說，光是從10代跳轉11代、然後很快的可能會再看到12代的登場(Alder Lake-S)而且又改LGA架構，是不是一直在當小白鼠雖不一定？但肯定入手沒多久就會變成「舊時代產品」恐怕是可預期的...

所以，改Logo來讓大家有新認知、新印象嗎？這就要看使用者買不買帳了...，尤其現在AMD很香、雖然缺貨缺很大，哈！