據盧偉冰微博透露，全新的Redmi K30將採用早前只能在PC上才能見到的液冷散熱技術，雖然此前已有多款旗艦級新機開始採用這一散熱技術，但紅米旗下機型目前還是第一次進行搭載，有助於提高散熱效率，比傳統的石墨散熱要更好一些。此外，盧偉冰還表示，“明年彈出式全面屏幾乎沒有了”，Redmi K30也將採用開孔全面屏設計，他同時也解釋道，5G手機需要的空間更大，而此前的彈出式模組會佔用較多內部空間，這大概就是廠商不再使用彈出式全面屏設計的主要原因了。

其他方面，根據此前曝光的訊息，全新的Redmi K30系列新機將首次採用開孔全面屏設計，螢幕右上角內建兩顆前置攝像頭，這是小米家族中首款採用挖孔全面屏並且是雙開孔的機型。同時，該機還將首次採用120Hz重新整理率的螢幕。將有望搭載驍龍855Plus處理器，支援SA/NSA雙模5G，這不僅是Redmi系列首款5G手機，也是小米家族中首款支援雙模5G的手機。此外，該機還將支援27W的快速充電。

據悉，全新的Redmi K30系列旗艦將於12月10日正式亮相，而盧偉冰此前也表示，Redmi K30一定會是5G爆品。更多詳細資訊，我們拭目以待。