大家都知道，Redmi將於12月10日推出Redmi K30智慧手機。今天一早盧偉冰在微博透露，高通的新5G移動平臺將為Redmi K30提供動力。Redmi K30將作為全球首款搭載驍龍765G 5G晶片組的智慧手機首次亮相。

Redmi 品牌總經理盧偉冰再次出手，Redmi K30系列將首發搭載高通驍龍765G處理器，“G”意味著Gaming，是765系列的高效能版本。高通驍龍765系列採用了高通最新一代5G解決方案，整合SA和NSA雙模，也是高通首款整合5G處理器。

驍龍765G晶片組，與專為旗艦裝置設計的驍龍 865一起。需要與驍龍 X55 5G調變解調器捆綁在一起的驍龍 865不同，驍龍765與驍龍X52調變解調器整合在一起。X52支援SA / NSA雙調變解調器5G，並提供高達3.7Gbps的下載速度。

此外，Redmi K30 系列 擁有6.67”全面屏大視野，同時採用更成熟的第二代挖孔屏技術，並做到業界難以置信的4.38mm孔徑，更少的挖孔面積，不但美觀，顯示區域也更大。在設計上，遵循從左到右的閱讀習慣，將雙攝前置相機放於右上角。

Redmi 2020年定位“5G先鋒”，意味著Redmi會率先採用最新的5G技術、最激進的產品定義和最快的釋出節奏，讓更多的使用者享受5G帶來的美好生活。率先使用新技術，為使用者帶來更優越的使用體驗，是Redmi的使命，新的風暴說來就來了。