開箱
按照慣例,先曬一下訂單截圖。雖說是套裝版,但是充電頭和手機是分開快遞的,所以在拍攝開箱的時候並沒有充電頭入鏡。
由於沒有充電頭,所以小米11的快遞盒還沒有小米10至尊版的手機盒大,確實挺“環保”。
包裝盒的正面看起來和K30至尊版一樣大。
但是從側面看能發現差異,基本只有K30至尊版包裝的一半大。
雖說包裝盒小了很多,但除了充電頭、資料線、3.5mm轉接線閹割了之外,其他的都在(比如手機殼、取卡針、說明書和手機...)。
裸機重量199.5g,官方資料是196g,多出來的3g應該是出廠膜的重量。而戴上手機殼後是215.4g,裸機手感要好太多。
官方送的手機殼有點尷尬,只能保護邊框,沒法保護鏡頭。可以看到鏡頭還是會有點凸起,個人建議還是買第三方的比較好。
手機頂部的設計有點類似K30S,但是多了揚聲器開孔和哈曼卡頓LOGO。小米11雙揚的效果略微好過小米10至尊版,但是差了小米10系列一點(再怎麼調音,它頂部也只是個聽筒)。
手機底部是揚聲器、降噪mic、充電口和SIM卡槽。這次小米11採用的是1216超線性揚聲器,從拆機來看應該是小米10同款。
PS:K20系列(0.9cc)、小米9Pro(1.04cc)採用的是1217超線性揚聲器,小米10(1.0cc)和小米10Pro(1.2cc)則是雙1216超線性揚聲器。其中1216代表的是長和寬(12mm*16mm),但是不代表音質和音量。
可以看到,去年小米的中高階旗艦清一色是6.67英寸螢幕,而這次升級到6.81英寸後手感反而更好。74.6mm的寬度是小米去年中高階手機中最窄的、196g的重量也是最輕的、8.06mm的厚度也是最薄的。
所以說它是小米近兩年手感最好的旗艦一點也不為過(缺點就是遇見了驍龍888)。
除了攝像頭模組比較彆扭之外,手機的配色還是挺好看的。輕薄的機身+五顏六色的後蓋,說它是ov手機我都信。
背面的三攝之前介紹過,就是小米10的主攝三星HMX(一億畫素)和廣角OV13B(1300萬畫素),微距則是K30Pro的S5K5E9(500萬畫素)。
然後看看手機四周的縫隙,首先是手機頂部,貼合的十分緊,基本看不到縫隙。
然後是手機底部,也是差不多。
另外可以看到,小米11的頂部彎曲弧度並不大,沒有P40Pro那麼誇張。可能像雷軍說的一樣,曲率太高反而影響體驗(比如光學折射導致的邊緣發綠)。
螢幕
然後是螢幕,對比的是小米10至尊版。透過引數也能看到,除了重新整理率之外,小米11的螢幕基本全方位領先。而且激發亮度也高一點,所以看起來要比小米10U亮(色域、色準、可調節色溫範圍、最高亮度...基本全方位領先)。
雖說肉眼看起來兩者的挖孔差不多,但仔細對比後能發現,小米11還是要小一點的(差不多是3.84mm和3.74mm的區別)。
下巴也是小米11要更窄,不是因為視覺效果(因為小米11的下邊框弧度和小米10至尊版差不多),僅僅是因為封裝工藝更好(S21的下巴應該和小米11差不多)。
不過作為華星光電的頂端屏,小米10至尊版能做成這樣其實已經很不錯了。
根據華星官微給的資料來看,華星的珍珠排列和三星的鑽石排列的等效ppi都是*0.795。所以小米10至尊版的等效PPI是306,而小米11則是409(其實在第一張圖裡面就有)。
不過今天的主角是小米11,所以主要說說小米11的螢幕。根據官方的資料,小米11的螢幕是120Hz重新整理率、最高480Hz觸控取樣率(最高的意思是部分場景才觸發480Hz)。
螢幕重新整理率大家應該都知道是什麼意思,120Hz代表1秒內螢幕會重新整理120次,而1秒(s)=1000毫秒(ms),所以每幀的時間差不多是8.3毫秒(ms)。但由於處理器每8.3ms就要處理一次來自螢幕的資訊,而很多中低端處理器的運算能力有限,這也就導致了處理不過來,從而丟失畫面(掉幀)。
之前評測過的紅米Note9Pro就是因為處理器運算能力有限,所以採用了MIUI12閹割版,閹割掉了底部快切和很多過渡動畫。而之前的K30沒有閹割,所以很多人都吐槽掉幀卡頓嚴重。
而驍龍888處理器在正常情況下是不會掉幀的,即使是重度遊戲之後也不會。因為此時會智慧降到60Hz,等發熱穩定後才會重新調回120Hz(其實MIUI工程師考慮的挺全面,但有時候硬體確實太重要了)。
今天主要說說觸控延時和觸控取樣率。
觸控延遲之前黑鯊提到過,就是從手指操作到螢幕顯示操作的總時間,因為手指觸控屏幕後是需要反應時間的,而不是同步顯示畫面。觸控延遲太大的缺點就是玩遊戲不“跟手”,因為王者、吃雞、原神這些手遊都是需要瘋狂點選的,事實上大多數手遊都是這樣(90ms內才不會有太明顯的差異)。
上圖是前兩年的資料,iPhone的觸控取樣率雖說不高,但是觸控延時卻低的離譜。
(“卡”這個字有點過了,應該說是沒有iOS那麼跟手)
再加上iOS的觸控層優先順序最高,所以才會讓人感覺很“跟手”。不過由於只有60Hz重新整理率,所以只用肉眼看iOS的優勢不會太明顯(甚至日常使用會感覺安卓更順暢,但是玩遊戲時的差距就出來了)。
透過網上的資料能看出來,安卓的觸控延時普遍都偏高,不過某些最佳化好的手機也能接近蘋果的50ms(甚至超過)。
但觸控延遲是硬體和軟體共同決定的,即使硬體接近了iOS,但由於iOS對觸控事件的優先順序比較高,所以在系統層面iOS的延遲怎樣都會比Android短(系統層面指的是系統處理各項輸入訊號的先後順序)。
所以除了手機廠商需要解決硬體上的差異,谷歌也需要儘可能解決系統上的差異(全面解決基本不可能,因為這問題從N年前就被人反覆提及了)。
透過計算10次資料的平均數來看,小米10至尊版的觸控延遲是84ms左右,小米11則是65ms左右。由於都在90ms以內,所以玩遊戲不會有太明顯的影響(主要是不會斷觸,遊戲體驗還是可以的,畢竟解析度和高刷都有)。
PS:其實很少有廠商會主動提觸控延時,因為只有遊戲廠商有優勢,其他廠商肯定不會自取其辱。而觸控方案也是同理,和競爭對手拉不開差距的東西一般都是不提為妙(就像K30s,如果提了觸控肯定會讓很多人退坑)。
但往往斷觸和亂觸是最噁心人的,不玩個幾十局遊戲根本發現不了,而消費者要知道只能看JD的追加評價了。其實直到現在,也沒有評測講手機斷觸的,包括我自己。
最後是觸控取樣率,觸控取樣率指的是螢幕一秒鐘取樣多少次觸控動作,如果說前面的觸控延遲代表了遊戲的“跟手”程度(因為手機遊戲需要不停的點按操作),那觸控取樣率就代表了使用者日常使用的“跟手”程度(因為日常使用主要還是以滑動操作為主)。
iPhone的觸控取樣率一般是120Hz,也就是8.33ms。小米10至尊版的則是240Hz觸控取樣率,也就是4.16ms。而小米11最高則是480hz,也就是2.08ms。很多人可能會疑惑,為什麼要把觸控取樣率轉換為時間。
這麼說應該比較好理解:觸控取樣率為240Hz的螢幕,代表螢幕每4.16ms就會向處理器傳送一次觸控訊號,然後由CPU處理計算觸控訊號,再透過處理器裡的GPU處理輸出畫面訊號,而螢幕的作用就是將收到的畫面訊號顯示出來。
和螢幕重新整理率一樣,觸控取樣率太高也會增加處理器的負荷,所以小米11肯定不會全程開啟480Hz觸控取樣率(高取樣率+高重新整理率+高解析度+驍龍888,4600mAh電池肯定頂不住)。
(在遊戲空間內可以開啟480Hz觸控取樣率,日常使用是240Hz)
PS:貼膜一定程度會影響手機螢幕的觸控靈敏度,有時候連官方膜都會...
雖說小米11做不到遊戲手機那種低觸控延遲,也不能全程480Hz觸控取樣率。但是它的色彩、亮度、解析度和重新整理率都是同價位頂級,至少在螢幕方面沒什麼可吐槽的
效能&遊戲
雖說螢幕沒法吐槽,但是在效能和遊戲方面,小米11就比較尷尬了。
這裡對比的是紅米K30至尊版和小米10至尊版,兩者都是今年的旗艦處理器(至少聯發科是這麼說的)。
其實開始是想把紅米K30至尊版換成麒麟9000或者麒麟9000e手機的,但借了一圈實在借不到,只能拿天璣1000+來當做反面教材了。
PS:紅米K30至尊版為天璣1000+處理器、小米10至尊版為驍龍865處理器、小米11為驍龍888處理器。為了便於對比,後面會統一叫處理器的名字,手機型號標註在了圖片裡。
首先是空載功耗,三臺手機都是飛航模式,螢幕都是最低亮度,此時最接近真實的空載功耗。
可以看到,天璣1000+的空載功耗是0.71w左右,驍龍865的空載功耗是0.8w左右,驍龍888的空載功耗是0.9w左右.
這個資料和其他人的驍龍888資料差不多。雖說天璣1000+的空載功耗是最低的,但同時也是最不穩的,即使開了飛航模式也沒有太平穩(可能只有魅族能最佳化好聯發科了)。
下圖中的GFLOPS指的是每秒10億次的浮點運算數,可用來參考CPU和GPU的效能。
然後是CPU小核的烤雞結果(CPU0-4),在小核烤雞時,兩款驍龍處理器的大核和中核(CPU4-7)全程都是最低頻率。天璣1000+的大核則是忽高忽低...
功率曲線和前面差不多,天璣1000+的功率太不穩定,時高時低,小核心平均功率在1.28w左右。驍龍865稍微好點,在1.09w左右。而驍龍888也是1.46w(如果測試時間短的話是要減去空載功耗的,但是每輪烤雞都是10分鐘以上,所以直接參考平均數了)。
然後是中核心的烤雞結果(CPU4-6),由於天璣1000+沒有中核,所以不加入對比。
驍龍865的中核差不多是1.759W,驍龍888則是2.18W。兩者中核心的運算能力基本相同。
然後是大核烤雞結果(CPU7),天璣1000+的大核功率是2.14W,驍龍865是2.27w、驍龍888則是3.63w。雖說天璣1000+的功率最低,但是它的波動是最大的,最高的時候達到了4.6w,即使是驍龍888測試了10分鐘最大也只有4.4w(不過888是整體偏高,天璣1000+是忽高忽低)。
驍龍888大核的運算能力差不多是天璣1000+大核的1.31倍、驍龍865的1.18倍。
再就是CPU全核拷機,十分鐘左右之後,天璣1000+直接繳械了。四顆大核全部降到了2245MHz(滿載2600Mhz),而驍龍865全程不為所動。
驍龍888差不多在5分鐘左右的時候就開始降頻了(因為顯示CPU溫度達到90°了),之後一直在降頻-恢復-降頻-恢復的迴圈中掙扎。只要CPU溫度降下去,系統便會自動提高頻率(紅魔暗自竊喜,手機風冷終於派上用場了)。
功耗方面,天璣1000+平均功率是5.49w,驍龍865是5.07w,驍龍888是6.88w。和前面說的一樣,除了看平均功率外,還要看看該處理器的功率曲線以及最高功率(MAX是最大、AVG是平均)。
不過穩歸穩,功率還是大。天璣1000+的最大功率是7.83w左右,平均功率是4.31w。驍龍865最大功率是5.49w,平均功率4.49w。而驍龍888最大功率是11.4w,然後緩慢降到了8.6w左右(持續拷機10分鐘,還保持8W以上的功率....)。
不過功率高效能也強,驍龍888的GPU運算效能是驍龍865的1.3倍,是天璣1000+的1.78倍(這還是持續拷機十分鐘後的結果,如果算峰值效能的話,888是865的1.44倍,是1000+的1.96倍)。
最後是雙烤(GPU+CPU同時烤機),其實雙烤的功率沒有前面差距那麼明顯,10分鐘後天璣1000+平均只有6.45w,驍龍865則是7.3w,驍龍888則是8.65w。
這是因為三款處理器都頂不住降頻了,其中驍龍888降的最多,大核只有1075MHz,小核則是滿載執行。其次是天璣1000+,大核1271MHz,小核650MHz。最後是驍龍865,大核1766MHz,小核滿載執行。
另外,驍龍888雙烤的峰值功耗達到了14W。如果不是降頻快,功率都快接近筆記本了...
原以為驍龍888翻車,背鍋的肯定是高通。但三星卻成了最大的背鍋俠,不知道以後的3nm高通還會不會繼續找三星...
然後是遊戲表現,由於安卓11沒法破解吃雞120Hz,所以只能60Hz執行。所以玩了20分鐘都很平穩,中間只出現了一次掉幀卡頓現象。沒開放120Hz也能理解,畢竟前面的效能測試也看到了,火力全開電池頂不住。
吃雞20分鐘,CPU平均溫度只有33°,說驍龍888是火龍其實有點過分了(不過功耗大也是事實)。
原神之前也測試過,看似表現還不錯,至少過了5分鐘才降頻。
和吃雞一樣,小米對原神的溫度控制也差不多,CPU核心溫度全程都是控制在42.9°左右。雖說驍龍888的功耗壓不下來,但至少能把溫度控制到位,也算是一個好訊息。
至於續航,可以參考前天的評測:小米11充電&續航評測,驍龍888實力揭曉
訊號
先說一下手機訊號強度的判斷標準,中國移動的標準如下:
RSRP>-85dBm,代表手機訊號很好;
RSRP=-85~-95dBm,說明手機訊號好;
RSRP=-95~-105dBm,表示手機訊號一般;
RSRP=-105~-115dBm,可將手機訊號判斷為差;
RSRP<-115dBm,手機基本上處於無訊號狀態。
這裡依舊對比的是小米10至尊版(兩者都是歸屬地相同的聯通卡,也是相同的套餐)。在室內環境下,小米10至尊版的訊號強度為-106dBm,而小米11為-112dBm。同樣是高通基帶,小米10至尊版的訊號更好是我沒想到的(還好差距沒有太大)。
而在室外環境中,小米11的RSRP數值也一直都是-100dBm上下,小米10至尊版稍微低一點,差距不算明顯。
然後是電梯,小米11的RSRP數值是-123dBm上下,小米10至尊版稍微低一點,是-121dBm(差距在個位數訊號基本就沒太大區別)。
最後是地下停車場,兩臺手機全部沒有顯示訊號。
說實話,搭載驍龍888的小米11訊號要比小米10至尊版差是我沒想到的,畢竟這是高通最新的X60基帶,不僅整合,還是5nm。
不過以前科普手機天線的時候說過,基帶並不是影響訊號的唯一因素,所以應該是小米11的天線沒有小米10至尊版那麼好。
最後來看下GPS的訊號,紅框內的是能搜尋到的衛星數量。
(GPS的優先順序要高一點,因為北斗是區域性導航系統,各有優劣)
由於我們主要用的是我國的北斗和美國的GPS。
俄羅斯的格洛納斯(GLONASS)、日本的準天頂衛星系統(QZSS)和歐盟的伽利略衛星導航系統(Galileo)比較少用到,所以這裡大家只需要看中國和美國的衛星數量就行。
可以看到,小米11能搜到29顆北斗衛星、10顆GPS衛星;小米10至尊版則是21顆北斗、10顆GPS衛星;
(小米11對北斗的支援要比前代好太多,30顆能搜到29顆)
理論上來說,小米11在山區的定位會更準。
因為GPS衛星的軌道較低,使用者的遮蔽角大,訊號在山區容易被遮擋。而北斗衛星位於中國上空36000km的靜止軌道上,地面使用者基本處於高仰角工作狀態。訊號不易被附近的高大物體遮蔽,所以接收模組更容易接收到訊號。
總結
看完這篇評測,很多人應該知道我為什麼要分段推送了,如果把前兩天的續航和今天的放在一起發,差不多是1.1W字,要知道我還沒有發拍照評測....
言歸正傳,小米11本來可以是另一個“K30S”:同價位最大的電池(之一)、同價位最好的螢幕、同價位最快的無線充電、同價位最好的手感(之一)...但高通不允許,即使系統排程再好,但依舊擋不住驍龍888的高功耗(驍龍888和驍龍865的GPU是同架構,只是提頻了40%)。
(圖源@極客灣)
當然了,也可以期待一下後續的最佳化,但“最佳化”的方向還是限制性能。因為從前面的烤機測試能看出來,小米11的效能排程已經做的足夠好了,功率並沒有太大波動。如果像天璣1000+那樣時高時低(波動較大)還好,可以再慢慢打磨。但驍龍888就沒低過,要想讓它功耗降低只能限制性能。
最後,很多媒體或者軟體都是直接拿蘋果當做參照,對比的還是蘋果18年的A12處理器。而作為安卓的忠實擁躉,為什麼等一顆接近蘋果的旗艦處理器就這麼難...