俗話說，好奇害死貓，不過我不是貓，是飛天虎，所以，當一款CPU反裝的主機板眾測展現在我的眼前的時候，我不禁眼前一亮，果斷申請了。

主機板到了，來看看有什麼東西，配件有一個硬碟線，還有一個光碟，估計是驅動程式。

配件裡有2個串列埠卡，這個看來是用於工業控制的。

然後就是主機板了， 在防靜電袋子裡。

取出來，看到主機板的正面，記憶體槽4個，2個PCIE x16插槽，一個PCIEx1插槽，居然還有2個PCI插槽。而在CPU的位置，則是，哈哈，沒有了熟悉的CPU槽位。

CPU不見了？翻過板子，看看背面。原來CPU的位置在背面呢？同樣在後面的還有疑似南橋的晶片。

為什麼說疑似呢？因為上面什麼也木有，只有靠猜測了。

那麼這個是什麼鬼呢？這個就是益德B250主機板，採用CPU反裝自主專利設計，雙極主機板打破傳統。CPU在背面，方便各種散熱方式。不受限制的散熱空間，即刻起你也能擁有！好吧，上面是產品的宣傳詞彙，我們還是來看下這個B250主機板的配置，雖然現在主流CPU已經是十代了，不過，6/7代的英特爾CPU還是有市場的，譬如做軟路由等等場合。

這個主機板帶有4個記憶體插插槽，邊上是電源介面以及2個SATA插槽。在右側則是有其餘4個SATA介面，機箱面板介面，以及，一個標準的USB2.0介面，這個夠奇特的，是可以直接插USB裝置的哦。

CPU供電介面。

IO介面，有常規的PS/2鍵鼠介面，2個USB 2.0介面，四個USB 3.0介面，音響介面，VGA/DVC/HDMI介面，一個Type-C介面，以及獨特的有2個千兆有線網口。

這一面則是常規的前面板音響介面，2個USB 2.0介面，2個串列埠，不過，看遍板子，沒有前面板的USB 3.0介面。

主機板看完了，那麼下面就是安裝了。坦白說，本來我就是好奇的，這個CPU反正的板子什麼樣子呢？好不好玩呢？結果臨了，發現好奇害死貓啊。本來以為背板那裡的機箱側面板不蓋上就是了，然而，卻忽略了這裡的“南橋”也需要散熱。

於是問題一下子嚴重了，這可咋辦呢？時間緊張，要不搞個紙盒？痛定思痛，輾轉反覆，來回測量，終於想好了開始動手了。

首先，選擇了一款機箱，這款是雷神的臺式電腦，十代i7的，準備用它的機箱。而下面的，則是我的老電腦，i3 6100CPU的，把它的東西挪出來，然後後雷神的電腦換一下。

掏空了雷神的電腦，裡面就是空蕩蕩的了。

首先找到一個散熱片，就電腦拆下來的，安裝到“南橋”上面。

從側面看，這個散熱片的高度，大約有1釐米多。

常規機箱，這裡的位置是背板的位置，我曾經想這裡要不乾脆直接散熱片貼上去好了，然而測量之下發現，家裡的機箱沒有一個有足夠的空間，最後決定，還是聽了一位網友的建議，改為墊高。

所謂墊高，就是在背板原來的銅柱上面，再加上一個銅柱，這樣子主機板同背板的空間就增大了。然後再放上這款B250主機板。

從側面看下，加了銅柱後，同背板之間的空間加大了，就可以容納散熱器了。

增高銅柱還會帶來其他的問題，所以這個方案其實一開始是否決的。不過發現，還是勉強可以應對的，後面再說。

下面就要安裝CPU了，考慮到原來正面的時候，風冷散熱器可以用很高的，那麼到了背面，雖然背面的發熱元器件少了，但是不可過厚，所以，決定拿出原裝的散熱器，一次沒有用過的。

CPU是i3 6100，從原來的主機板上取下，然後裝到B250上面來。

這種原裝的風扇還是很好安裝的，直接按進去就是了。

再來個側面照，雖然這個風扇已經很薄了，但是，同背板的空間比起來，還是高出太多，所以，側板是不可能蓋上的了。

這款B250主機板有個NVMe SSD插槽，不過由於晶片組的限制，僅支援PCI-e 3.0x2，還是裝一個吧，再慢也比SATA要快多了。順便接上主機板上的機箱面板的線。

背面的機械硬碟和SATA硬碟各來一個，原來的老電腦的配置，說好了直接轉移過來就是了。

思來想去，覺得散熱片同背板的空間是太小，雖然前面沒有什麼散熱源了，決定還是加上一個前面板的進風風扇，給主機板吹吹散熱。

墊了銅柱的後果之一，就是原來的PCI-E插槽裝置，例如顯示卡，就會高出一塊來，解決的方法就是找了個長點的螺絲。

墊高背板的問題還有就是後置的各個介面位置變了，擋板不就不能用了？不過這個主機板是沒帶擋板的，所以，哈哈，之前量過了，介面的連線沒有因為位置會有影響，除了VGA和音響，我也不用後置的。

另外就是顯示卡的影響，我用DVI或者HDMI，DP介面就不用了。本來這個配置，其實顯示卡入門級的，也許就不需要用了。

接好線看看背面，是不是還是挺酷的？還是比較整齊吧，東西少嘛。

正面的記憶體，各種接線，硬碟線，USB口接線等等全部接好了。正面顯得有些空蕩蕩的，畢竟CPU和散熱器不見了嘛，到後面去了。如果沒有顯示卡，就更加舒適了。

看看背面的CPU風扇，轉動得還挺富有帶感，至於噪音，主要是前置風扇帶來的。

順利進入了桌面，這麼樸素無華的機箱，真是不符合我愛好RGB的慣例，不過想要的話，可以隨便折騰了。

進入BIOS看看，全英文的，選擇很多，方法回到了DOS時代，嗯，不看了，累，太累，能用就是了。

CPU後置，最大的好處，就是散熱源分置，平衡前後散熱負荷，從而可以更好的散熱，那麼，能達到這個目的嗎？給大家展現下測試的結果。首先透過魯大師看下配置。

i3 6100CPU， 16GB記憶體(真浪費啊，罪過），1050亮機卡？（也許以後就不用了），這個主機板有2個有線千兆網口，這個以後會用得到的。

首先我們看下，在日常狀態下，平時的待機溫度大約就是在30度左右。

然後我們開啟了魯大師的溫度壓力測試，這溫度上升到了56度左右，慢慢到了60度附近。

使用AIDA的FPU單烤測試，溫度達到了65度附近。

OCCT POWER測試，也是大致在60度多一些的樣子。

由此可見，那麼在壓力測試下，CPU反裝即使使用原裝的小風扇，也可以將溫度控制在65度以下，CPU反裝的效果還是可以的，也是具有可操作性的。

俗話說，畫蛇添足，雖然已經做完了測試，然而看著機箱後面，想著我辛辛苦苦地把背板墊起來了，也許會有薄一些的散熱器可以用呢？於是吃飽了撐的去看散熱器了，最後讓我發現了還有這種東西。

這個很薄啊，量了下距離，CPU距離背板大約還有26mm左右的空間，如果用上這個，那麼就可以把電腦的側板蓋上了，豈不是更加完美？

然而這個時候，距離截稿已經只有1天了，搜遍了江浙滬的商戶，居然全寫著要從廣東發貨，這個不是搞人嘛。

無奈之下，去閒魚看看運氣，找到一個，但是全鋁的，雖然不滿意，不過考慮到是測試用，那就勉為其難吧。

誰知道趕上雙11，快遞很慢，平時第二天就到了，居然給我拖到了第五天才拿到，天哪。而且這個很小，散熱效果，估計也不會很好，賣家說是全新的，但實際沒有盒子，裡面還有灰塵，有點磕的痕跡。估計是賣家拿來試了效果不好扔在某個地方了。算了，同賣家說了下就確認付款了，不值得糾纏，以後再搞好用的吧，這個還是怪自己，沒有預先想好，考慮仔細。

英特爾用的背板放好，正面是直接擰上去的。

看看背板的空間，關上側板是完全沒有問題的，還留有一些空間。

不過這個看上去很弱雞的樣子，究竟可以嗎？思量之下，還是先不蓋背板試下吧。

在不蓋側板的情況下，來測試下散熱能力，開動起來，嗯，倒是很安靜，這個當然了，那麼小的風扇。而且測試的今天是冬日前秋日最後的瘋狂，空氣都是暖和和的，比起前兩天熱多了。

使用AIDA64 FPU單烤，溫度很快就上了80度，這個小風扇，還是能力差了些，更何況不是銅芯的，風扇也很弱的樣子。

用OCCT OCCT模式測試下，溫度同樣達到了80度。

由此可見，這種CPU反裝模式，CPU散熱還是不能太弱的。

那麼如果蓋上側板呢？於是我勇敢地蓋上去了，魯大師壓力測試，溫度70度了。

OCCT的OCCT測試模式下，CPU溫度達到了86度，後來則到了90度。

透過對這款主機板的使用和一系列的測試，讓我們對這款獨特設計的主機板有個更深的認識。首先這種CPU反向設定的思路，的確可以讓熱量分置主機板兩側，不過，為什麼南橋那塊也要放到後面呢？而且出廠沒有加散熱片，這下子考慮的就多了一個。

熱量分置的好處，讓總的熱量減少了，那麼機箱內的散熱就減少了負擔，尤其是如果使用集顯的話，那麼機箱前面的空間可以大大縮小。同時，後面的CPU，可以考慮採取多種方案，甚至外接的可行性都可以考慮。

但是毫無疑問，普通機箱是無法適應這種方式的，必須有相對應的機箱，才能更好地發揮這款主機板CPU後置的長處。

特別要說明的是， 不能因為我最後測試的CPU溫度較高，就說這種散熱方式不好，畢竟那麼小弱雞的散熱，即使放在前面的話，恐怕效果會更糟糕。