CES 2021期間，英特爾釋出了多款新品，總共涉及50多款處理器，並宣佈2021年將推出500多款全新的膝上型電腦和桌上型電腦產品。除了大家期待已久的第11代英特爾酷睿高效能移動版處理器、酷睿S系列桌上型電腦處理器，11代英特爾酷睿博銳處理器，以及全新N系列英特爾奔騰銀牌和賽揚處理器也同步亮相。

第11代英特爾酷睿高效能移動版處理器（H35），也就是基於Tiger Lake架構的移動端35W標壓處理器，是很多人所關注的新品。目前，英特爾釋出了3款相關型號，分別是i7-11375H、11370H、11300H，全部基於10 奈米SuperFin工藝，整合96EU的英特爾Xe-LP顯示卡。

規格方面，三款新品都是4核8執行緒設計，支援DDR4 3200或LPDDR4/x 4266，並有PCIe 4.0以及Thunderbolt 4。其中， i7-11375H能夠在睿頻加速Max 3.0技術的加持下實現5GHz睿頻。此外，新品還可支援Killer Wi-Fi 6E (Gig+) 技術，並帶來了更加優秀的AI效能。

值得一提的是，除了上述三款型號，英特爾還表示會在本季度晚些時候推出八核移動處理器，具備45W功耗，並有20條PCIe 4.0通道，將帶來更強的效能表現。

桌面領域，英特爾公佈了第11代智慧酷睿S系列(Rocket Lake-S)桌上型電腦處理器的細節，表示會在2021年第一季度上市。新品同樣基於英特爾非常成熟的14nm工藝，保持高頻率優勢的同時，帶來19%的 IPC（每時鐘指令數）提升。其中， i9-11900K具備8核16執行緒，最高睿頻可達5.3GHz。此外，新品還可以支援DDR4 3200記憶體，具備20條PCIe 4.0通道，而且除了GPU，SSD也能透過PCIe通道直連CPU。

此外，處理器整合的UHD顯示卡將會支援AV1影片解碼，並有Always On Intel Quick Sync Video技術。晶片組方面，全新的500系列晶片組將原生支援USB 3.2 Gen 2x2（20G），採用全新的x8 DMI匯流排與處理器相連，帶來了更大資料通訊頻寬。

頗具亮點的是，英特爾還展示了下一代“Alder Lake”架構處理器，確認新品會同時整合高效能核心和高能效核心，採用基於全新增強版10奈米SuperFin工藝。

針對商用領域，英特爾推出了第11代英特爾博銳平臺，在提供出色效能的同時，提供全面的硬體級別安全性。此次新品基於英特爾10奈米 SuperFin工藝，搭載英特爾銳炬Xe顯示卡、以及整合英特爾 Wi-Fi 6/6E (Gig+)，並具備英特爾Hardware Shield技術、英特爾控制流強制技術。新品實現了8倍的AI效能，相比前代產品，可提升2.3倍的創作和影片編輯速度。

不止如此，英特爾同時釋出了基於英特爾Evo認證的英特爾博銳平臺，包括Evo平臺認證的Chromebook產品，不僅能夠滿足企業使用者對於膝上型電腦的效能需求，還可帶來輕薄纖巧的外形，兼顧響應速度、即時喚醒、長續航時間等方面。

最後，針對教育領域，英特爾推出了全新N系列英特爾奔騰銀牌和賽揚處理器，基於英特爾10奈米架構設計，相比前代產品，整體應用效能提升高達35%，圖形效能提升高達78%，可充分滿足學生的使用需求。

總體來說，英特爾在生態構建方面擁有很強的優勢，不僅可以帶來效能出色的處理器，而且還能攜手合作夥伴，推出優秀的終端產品，上文提及的英特爾Evo認證就是很好的例子，提升使用者體驗的同時，甚至帶動了整個行業。另一方面，隨著英特爾10奈米 SuperFin工藝的進一步應用，以及全新的處理器架構，新品的效能表現也變得更為強勢。我們完全有理由相信，今年的處理器市場，廠商之間的競爭或許將更加激烈，當然最終受益的一定會是消費者。