12月26日訊息，日前，聯發科在北京舉辦了溝通會，會上聯發科無線通訊事業部協理李彥輯博士宣佈，將於明年初公佈天璣800的細節，這是一款中端SoC，搭載天璣800的手機將於明年第二季度上市，特點是效能功耗均衡，它的對手是驍龍765G。

在驍龍865釋出之後，人們常常把天璣1000和前者對比。在溝通會上，李彥輯博士與聯發科無線通訊事業部產品行銷處經理粘宇村一起梳理了天璣1000相對驍龍865的一些技術優勢。

左為粘宇村，右為李彥輯博士

最明顯的是天璣1000採用整合方案，M70 5G基帶內建在SoC裡面，而驍龍865需配合外掛的X55 5G基帶才能實現5G連線，在功耗控制方面，天璣1000要優於驍龍865。“越高階的手機功能越多，布板面積越珍貴，整合基帶可以解決布板面積和發熱問題”。天璣1000還整合WiFi-6，吞吐量首次突破1Gbps，較競品方案快1.3倍。

在5G方面，天璣1000僅支援Sub-6GHz頻段、SA/NSA雙模組網，下行速度最高4.7Gbps，上行速度最高2.5Gbps。驍龍865支援Sub-6GHz與mmWave頻段，理論上最大下載速度為5G 7.5Gbps，但國內運營商只有Sub-6GHz，據聯發科介紹，驍龍865在國內Sub-6GHz下載速度為2.3Gbps，是天璣1000的一半。

官方稱，天璣1000的5G基帶還是全球最省電，較同類競品功耗降低40%。這款SoC還支援5G+5G、5G+4G雙卡雙待、完整支援N1、N41、 N78、N79頻段。

天璣1000還有獨立的AI處理器，也就是APU 3.0，聯發科稱其AI算力為4.5 TOPS，而驍龍865是搭載第五代AI Engine，高通稱其AI算力為15 TOPS。看起來是驍龍865勝出，但李彥輯博士表示，驍龍865沒有獨立的AI專核，所以在CPU和GPU負載過高的情況下，有效AI算力會受到影響。

目前市場上存在著整合和拼片（外掛基帶）兩種方案，外界關心這兩種方案哪一種才是主流。李彥輯博士認為未來整合SoC才是主流，目前除了聯發科的天璣1000之外，海思的麒麟990 5G、三星Exynos 980、就連高通自家的驍龍765G都是整合5G基帶，而且整合方案的成本比拼片更好控制。

在驍龍865釋出不久後，其安兔兔跑分被爆光，達到56萬分，而天璣1000是51萬分。對此李彥輯博士表示，50萬分以上體驗已經差不多了，都是旗艦級別，具體要看商用的手機，後續如果市場有需求，聯發科會考慮推出更高頻率的天璣1000。