1 月 19 日晚，高通悄無聲息的釋出了全新的晶片——驍龍 870，而搭載該晶片的手機也將在 2021 年一季度亮相。

根據官方的說法，驍龍 870 是去年 865 Plus 的升級產品，一樣的是 7nm 工藝，不一樣的是增強版的 Kryo 585 CPU 和更高（3.2GHz）的主頻，支援 Sub-6GHz 和毫米波。

基帶是 X55 5G，並未改變，WiFi 晶片只支援到 FastConnect 6800。支援藍芽 5.2，高通 aptX 自適應音訊。最高 720P@960FPS 的慢動作，杜比視界（Dolby Vision）、HDR10、HDR10 + 和 HLG 的影片拍攝。

可以說驍龍 870 就是 865++ 了！

至於搭載 870 的新機，摩托率先發聲，自家 1 月 26 日要釋出的新機 Edge S 將全球首發該晶片。此外小米、OPPO、一加和 iQOO 也將會有搭載 870 的新機。

除了高通，聯發科今天下午也釋出了自家的旗艦晶片——天璣 1200。

天璣 1200 採用臺積電的 6nm 工藝，CPU 的大核是 3.0GHz 的 Cortex-A78，外加 3 個 2.6GHz 的 A78、4 個 2.0GHz 的 A55。據聯發科官方的說法，效能提升在 22% 左右，能效提升 25%。九核心的 GPU 和六核心的 MediaTek APU 3.0，此外還有雙通道的 UFS3.1。

支援晶片級單幀逐行 4K HDR 影片技術、HDR10+ 影片編碼技術，可以完整輸出 Staggered HDR 影片效果。還支援 AI 多人虛化、多景深智慧對焦、AI流媒體畫質增強等 AI 影片技術。

率先支援了藍芽 LE Audio 標準，低延遲和高續航都有了。光線追蹤（Ray Tracing）技術，幾乎媲美真實的遊戲畫面，有那味兒了。Sub-6GHz 全頻段和大頻寬，透過包涵 6 大維度、72 個場景測試的德國萊茵 TÜV Rheinland 認證。

至於天璣 1200 的新機，Redmi 表示將全球首發，還將推出首款旗艦遊戲手機。不知道這款遊戲手機是不是搭載 1200。Redmi 之外，realme 表示也將是首批搭載 1200 的廠商。

根據@i冰宇宙 的爆料，搭載天璣 1200 的 realme 新機會是 X9 Pro 6.4 英寸 120Hz OLED 屏，4500mAh 電池，65W 快充，1.08 億主攝。而 realme 另一款代號 Race 的新機將會搭載 驍龍 888 晶片，125W 的超級快充，還有 6.8 英寸 160Hz 2K OLED 屏。

各家廠商的新機都集中在 2021 年的一季度釋出，註定這幾個月會很熱鬧。