2020上半年三星、美光、鎧俠、西部資料紛紛推出UFS 3.1新品，再加上三星、美光等擴大LPDDR5量產，POP+分立UFS 3.1的儲存方式已是三星、華為、小米、OPPO、vivo等旗艦機標配，三星、美光、SK海力士更推出新一代uMCP產品。
POP+分立式UFS 3.1是5G旗艦機手機主流方案2020年5G手機大規模上市，三星、華為、小米等5G手機競爭如火如荼，蘋果iPhone也加入了競爭行列，2020年全球5G手機出貨達2.5億臺，預計到2021年這一銷量將超過5億臺，到2024年5G份額將飆升至60%，銷量將達到10億部，實現全球的普及化。
5G手機對AI、4K影片錄製、多工處理等需求不斷增加，JEDEC 2019年2月釋出LPDDR5，其匯流排速率相比LPDDR4的3200MT/s 增長一倍達到6400MT/s，還引入了資料複製（Data-Copy）和寫X（Write-X）兩個減少資料傳輸操作的命令來降低功耗，2020年LPDDR5已是5G旗艦機標配。
2020年JEDEC釋出了UFS 3.1規範，UFS 3.1雙通道雙向頻寬的理論速度達23.2Gbps，速度遠高於eMMC的數倍。早在2年前，UFS2.0就開始在旗艦手機上應用，2020年三星、鎧俠、美光、西部資料已量產UFS 3.1，基本以128GB、256GB、512GB為主，甚至升級到1TB，推動三星、小米等旗艦機搭載的UFS容量向256GB以上升級。
POP+分立式UFS是將LPDDR與處理器進行POP封裝，與UFS 3.1分開，為5G手機提供更大的容量。
eMCP無法滿足5G需求，三星、美光、SK海力士推uMCP（LPDDR5+UFS 3.1）新品eMCP是將eMMC和LPDDR4/4X封裝在一起，然而eMMC規範標準發展到eMMC 5.1後進展停滯，導致eMCP在效能上也無法更上一層樓，已無法滿足5G手機發展的需求。
uMCP是將UFS2.1/3.1和LPDDR 4X/5封裝在一起，不僅提供高效能，而且高整合度、低功耗、簡化設計等也給手機差異化提供了更多條件。
目前美光uMCP的發展最為積極，2020年率先將LPDDR5匯入uMCP中，10月已批次生產uMCP5，是將高效能的LPDDR5和高容量的UFS 3.1進行多晶片封裝，這是美光在2019年推出uMCP4（LPDDR4X和UFS封裝）的升級產品。美光uMCP5可提供128GB UFS 3.1+8GB LPDDR5，128GB UFS 3.1+12GB LPDDR5，256GB UFS 3.1+8GB LPDDR5 和256GB UFS 3.1+12GB LPDDR5容量選擇。
隨著LPDDR5量產的提升，三星也推出了新一代uMCP，基於UFS 3.1和LPDDR5，是將10nm LPDDR5和第六代V-NAND相結合，三星uMCP可提供12GB+256GB容量選擇。SK海力士目前可提供4GB/8GB/6GB LPDDR4X+64GB/128GB UFS2.1封裝的uMCP產品，之後將結合LPDDR5和UFS，提供12GB LPDDR5+256GB UFS或以上的uMCP產品。
eMMC、eMCP在哪些市場還有機會？在5G、IOT、AI等技術的推動下，智慧產品蓬勃發展，平板、智慧電視、智慧手錶、無人機、掃地機器人、VR虛擬現實、影片監控、車載儲存等市場可期。
據市場資料顯示，2020年全球智慧電視出貨逆勢成長2.6%，達到2.47億臺，全球智慧音箱出貨量1.36億臺，同比增長39.7%。雖在單一市場上不及手機市場規模龐大，但正以螞蟻雄兵之勢，向各行各業滲透。
其次是車載儲存，汽車行車記錄儀基本成為標配，在行駛過程中震動或急剎車很容易造成擴充套件儲存卡的鬆動甚至出現影片缺失，嵌入式eMMC不僅可避免此類現象，而且eMMC較儲存卡在讀寫速度上更快和穩定，eMCP更有高整合，低功耗、設計簡單等優勢，隨著汽車正在向智慧化發展，媒體控制系統儲存需求也在增加。
此外，學前教育發展前景可觀，兒童教育為平價平板、智慧手錶、機器人開啟市場商機，無人機也開始向國民經濟產業滲透，在能源、農業、安防、基建、救災、物流等行業中應用與推廣。
這類智慧終端對容量的需求主要集中在4GB-64GB上，智慧電視基本搭載的是4GB-32GB eMMC，亞馬遜echo dot智慧音箱、智慧手錶阿巴町等也採用eMCP儲存方案，除了無人機、醫療、監控等也是可期的市場之一。