在日前聯發科方面推出新一代天璣旗艦5G移動晶片天璣1200與天璣1100的釋出會上，眾多手機廠商也已經確認將推出搭載這一新款主控的機型後，也引發了外界的眾多關注。近日realme方面也已經確認，即將推出首批搭載天璣1200的新款旗艦機型，由於此前的真我X7 Pro曾配備天璣1000+主控，因此外界推測這款新機或將會被命名為真我X9 Pro。

作為目前聯發科旗下的新款旗艦級產品，天璣1200採用的是6nm工藝製程打造。其CPU部分是由1枚主頻為3.0GHz的Cortex-A78超大核+3枚主頻為2.6GHz的Cortex-A78大核+4枚主頻為2.0GHz的Corteex- A55小核組成，GPU部分為Mali-G77 MC9，並支援UFS 3.1與LPDDR4x。

據悉，真我X9 Pro或將會採用一塊具備120Hz重新整理率2400×1080解析度的6.4英寸OLED螢幕，以及最高12GB+256GB的儲存組合，電池容量為4500mAh，並支援最高功率達65W的快充功能。而在拍照方面，其所配備的可能是由1.08億畫素主攝+1300萬畫素+1300萬畫素攝像頭組成的後置三攝模組。

根據目前所曝光的產品端資訊來看，真我X9 Pro除了換用主控將帶來更為出色的效能表現外，極有可能還會在包括影像、快充，以及螢幕等方面有著更進一步的提升。但至於這款新機的具體產品詳情，則還有待後期realme方面更進一步訊息的確認，因此有興趣的朋友不妨繼續保持關注。