今年1月13日CES展會期間，ROG MAXIMUS XII HERO的繼任者ROG MAXIMUS XIII HERO也跟隨Intel的步伐正式亮相，煥然一新的配置升級成為引人矚目的Z590晶片組主機板之一。

相比M12H，M13H有了較大幅度的升級，90A單項供流、4個M.2 插槽、USB 3.2 Gen 2x2 前置介面、雙雷電™ 4介面、PCIe 4.0支援、HDMI 2.0支援、WiFi 6E支援等等，所以M13H並非只是升級到Z590晶片組。那麼今天我們就來和大家一起看看這款全新的Z590晶片組的高階主機板的強悍配置。

Intel 第11代酷睿高效能處理器的巨大計算能力要求供電電路能夠快速響應大的電流變化幅度，當CPU超頻時，這些需求更是成倍增加 。M13H板載的ProCool II供電介面，可以為主機板和12V電源線提供穩定可靠的連線。VRM具有14+2供電模組，單項供電能力高達90A（比上代提升1.5倍），搭配超合金電感與10K日系黑金電容，讓其滿足高工作負載的執行條件。

升級了供電的同時，M13H還加強了散熱設計。鋁製I/O散熱裝甲下內建熱管，從而提高了散熱效率。搭配高達6.5W/m.K的導熱係數的高效導熱墊可以承受更高的負載，增強處理器的超頻潛力。覆蓋式散熱裝甲有效降低M.2和晶片組區域溫度，以帶來更強效能體驗。

板載介面方面，M13H擁有一個PCIe 3.0 x4、一個PCIe 3.0 x1介面和2條直連CPU的支援SLi功能的PCIe 4.0 x16 介面(x16, x8/x8)。並且支援4個M.2介面！其中2個支援PCIE 4.0 x4，2個支援PCIe 3.0 x4，完全可以滿足遊戲玩家和生產力使用者的多盤需求。

隨著大容量記憶體的普及，使用者對系統容量的需求更大，最大程度提升記憶體效能稱為當務之急；因此 ，我們進一步優化了記憶體效能。M13H將記憶體走線的設計方法從T型分佈技術升級到菊鏈分佈技術，實現了DDR4更高的超頻效能，最高可支援到DDR4 5333+MHz的頻率！

網路方面M13H具有最新的英特爾Wi Fi 6E AX210無線網絡卡，可支援6GHz的頻率和更寬的160MHz通道，無線速度可高達2.4Gbps 。除此之外還板載2個Intel I225-V的2.5Gb高速網絡卡，可向下相容。為了滿足高階使用者和內容創造者的苛刻要求。M13H還配備1 xUSB3.2 Gen 2x2（前置/擴充套件）可提供高達20Gbps 的資料傳輸速度；2個Thunderbolt 4介面可提供高達40Gbps 的資料傳輸速度；6個USB 3.2 Gen 2埠（1個前置/擴充套件）提供10Gbps 的資料傳輸速度，4個USB3.2Gen1埠（前置/擴充套件），6個USB2.0埠（4個前置/擴充套件）和6個SATA 6Gbps埠，可提供充足的連線效能和數量。

音訊方面，M13H將音訊編解碼器升級為最新的ALC4082晶片。這次 ALC4082將應用USB介面而不是傳統的HDA介面，與ESS®SABRE9018Q2C整合DAC配合使用，可提升音樂和遊戲效果，以及極具定製化可玩性的音訊體驗。