隨著去年AMD正式發售ZEN3架構的5000系列CPU，在效能表現與實際使用上都有了與INTEL分庭抗禮的實力，也讓一眾AMD粉絲終於揚眉吐氣了一把。不過隨著CPU效能的提升，較大的發熱量也讓眾多發燒友頭疼不已。雖然傳統散熱技術已經從風冷向水冷逐步過渡，但也依舊延續著採用風扇將鰭片上的熱量發散出去，這一工作原理也讓傳統散熱方式在效能最好情況下將CPU溫度降低至接近環境溫度而已。
那麼，怎麼才能讓CPU溫度得到更好的降低，從浸入式油冷、壓縮機冷卻、液氮超頻等等不同方式也都逐一展現在使用者眼前，但是在實際操作上卻也麻煩不斷，硬體易損、安裝複雜等等問題也讓很多使用者望而生卻。剛剛過去的2020年年底，作為PC散熱領域引領新技術的先驅，酷冷至尊釋出了與Intel聯手打造的半導體制冷PC散熱器：ML360 SUB-ZERO，這款散熱器透過利用熱電效應原理的的半導體制冷技術，能將CPU溫度降至0℃甚至以下。接下來就讓我們看看這款散熱器表現如何吧。
開箱介紹：
產品外包裝延續了酷冷至尊經典紫白配色方案，底部則是加入了INTEL的藍色標識條。外包裝上印有產品名稱、產品展示圖。包裝背面則是介紹了這款散熱特的低於環境溫度技術、智慧控制、多核超頻，雙水泵等特點，以及產品引數，技術規格等資訊。
包裝盒內採用了厚實EVA泡棉進行填充，能提供不錯的緩衝保護，避免產品磕碰、損壞等情況的出現。
除去散熱器本體，附件盒內還提供了產品說明書，散熱扣具、冷排固定螺絲、風扇/水泵供電線以及Micro USB資料連線線。
散熱主體包括了冷排、冷頭以及外接水泵，主體採用純黑色方案，看起來沉穩低調。冷排採用360MM尺寸，搭配獨立水泵設計對於機箱也有著不小的要求。此外，這款散熱僅相容英特爾十代酷睿 i9/i7/i5 K 及 KF 系列處理器，所以在選購之前使用者還是需要好好做下功課。
酷冷至尊ML360 Sub-Zero水冷散熱器最大看點無疑就是這枚採用了Cryo技術的水冷頭，透過將半導體制冷片透過定製化水冷頭貼在CPU表面，再用水冷為製冷片的另一面進行散熱，透過主動製冷來降低CPU的溫度，在日常使用中能夠獲得更好的溫度表現，對於發燒玩家來講，CPU溫度的降低，也讓衝擊高頻率更加容易一些。水冷頭內部採用TEC散熱片，這種方案不僅製冷效果迅速，噪音、震動控制也相當出色。
冷頭頂部採用拉絲金屬面板，上面則設計酷冷至尊的六邊形LOGO，辨識度很高。冷頭扣具已經預裝在冷頭上，方便後續安裝使用。內部結構的變化，在冷頭外觀上也有所表現，最上層控制電路板，透過內建的溫度感應器來調控制冷溫度。因為辦到底製冷所需功率較大，冷頭部分加入了8pin的供電介面，用於為內部的TEC散熱裝置供電，而Micro USB介面則用於軟體控制使用。兩側密佈的圓形散熱孔，也能及時發散工作時的熱量，避免損壞。
拋開TEC結構的來看，這款散熱器冷頭部分其實與傳統散熱器差距並不太大，仍然採用銅製底座搭配水冷迴圈系統。倒金字塔狀的純銅底座內建微水道結構，配合半導體制冷片能夠快速傳導溫度，實現更好的降溫效果。為了防止冷凝情況的出現，底部採用了軟質的塑膠密封裙邊，隔絕底部的空氣流動，避免冷凝、結霜等情況的出現，保證了硬體安全不受損壞。
由於冷頭體積過大，所以在散熱結構上採用了外接水泵方案，並且提供了專用的固定安裝板，方便使用者將其固定到機箱內。獨立的外接水泵效能更強，能夠讓水路迴圈更快，進一步提升散熱效能。
風扇在出廠時就已經安裝到冷排上，預置的三枚風扇為SF120高效能風扇，轉速區間為650~2000RPM，最大能夠提供約59CFM風量與2.0 mmHO的風壓，在靜音方面也有不錯的表現。這三枚風扇均不支援背光，使用者可以在後續根據個人需求來更換。
冷排採用常見的360MM尺寸冷排，擁有12條冷液交換流道，散熱片設計也較為密集，在散熱效能上也有著不錯的表現。冷排、冷頭以及水泵之間採用編織網包裹的橡膠水冷管，管徑適中，柔軟度表現尚可，方便使用者根據安裝需求來調整冷管角度。
安裝展示：
安裝操作上相對來說還是很方便的，根據機箱不用，使用者可以選擇不同的佈局方案，筆者這裡選擇了酷冷至尊H500M中塔機箱，採用上置冷排方案，透過固定螺絲將冷排與機箱固定，安裝好冷頭背板與扣具後旋緊即可。由於結構設計問題，冷頭安裝只能採用冷管朝向記憶體方向，不能像普通水冷一樣調整冷管朝向、角度。由於出管方向設計，記憶體限高被控制在了45MM毫米左右，帶有常規散熱馬甲的記憶體基本不會出現問題。在安裝好冷頭後，需要將8pin供電以及Micro USB資料線分別連線上，8pin供電使用顯示卡供電線即可，Micro USB線則需要與主機板的USB 9針介面連線，如果沒有連線Micro USB線，在系統內則出現軟體無法識別的問題。
獨立水泵的設計，對於部分機箱的安裝來說還是較為麻煩的，不過筆者使用的這款機箱在前面板上設計有額外的風扇開孔，所以直接將水泵透過風扇螺絲孔進行固定即可。對於前面板相容12cm與14cm風扇機箱來說，安裝起來都較為方便。如果是固定風扇尺寸的則需要考慮內建支架安裝，或者取消一枚風扇。建議使用者在購買之前先行檢視自己機箱是否相容，或者支援支架安裝方式。
在已經正確安裝後，使用者還需要下載Intel Cryo Cooling Technology軟體來對散熱進行控制，未安裝軟體或接上Micro USB線材的情況下，冷頭指示燈則會顯示紅色，提示未識別。在未開啟狀態下，水冷則會採用普通散熱方式進行執行，效能與常見的360一體式散熱差距不大。
測試：
硬體配置上，筆者選擇了10900K以及微星的Z490 UNIFY作為測試平臺，並且搭配兩條HyperX 掠食者 RGB記憶體。在安裝Intel Cryo Cooling Technology軟體後，我們還需要安裝Intel Extreme Tuning Utility（XTU）軟體，方便使用者在Window系統內調節電壓、倍頻等選項。Intel Cryo Cooling Technology軟體內提供了Standby Mode、Cryo Mode、Unregulated三種不同模式，分別對應待機TEC待機模式、TEC智慧模式以及TEC無限制模式，能夠提供不同的散熱效能表現。對於日常使用，使用者可以切換到Cryo Mode，會根據感測器溫度、頻率、功耗來智慧調節。Unregulated模式則會讓TEC持續使用最大製冷模式，一般發燒玩家進行極限超頻才會開啟。當然，筆者也牛刀小試，開啟10900K全核心5200mHz模式下使用了Unregulated模式，可以看到AIDA64溫度顯示為0℃，而Intel Cryo Cooling Technology軟體中已經為-7.2℃，完全實現了Sub-Zero所宣傳的效果。
筆者先將10900k調回預設倍頻設定，同時將散熱模式調整為Cryo Mode，在預設狀態下，AIDA64 FPU單烤最高溫度不過40度上下，在散熱效能表現十分出色。應對日常使用，小幅度超頻使用還是毫無問題的。
不過這款散熱設計散熱功耗約為180w，如果CPU功耗已經達到180w甚至更高，在散熱效能的表現上就沒有這麼出彩了。筆者也嘗試了全核心5200mHz進行FPU單烤測試，從圖上可以看到，這款散熱已經快完全壓制不住溫度，在高功耗狀態下，傳統360一體式散熱早已經藍色畫面宕機無法繼續測試了。
不過這並不影響在高功耗模式下進行遊戲，雖然極限測試無法達成，但是在5200mHz狀態下，進行日常遊戲還是十分輕鬆的。筆者選擇了目前十分火爆的《賽博朋克：2077》，可以看到在Cryo Mode模式下，遊戲溫度維持在平均36℃上下，並且長時間執行也並沒出錯。對於比較吃CPU單核效能、主頻的遊戲則能夠有效提升遊戲幀數，獲得更加暢爽的遊戲體驗。
對於極限超頻使用者來說，衝擊更高的CPU頻率才是他們的心中所愛，由於筆者手上這枚10900K體質較為一般，所以僅僅嘗試了全核心5500mHz的CPU-Z處理器分數測試，CPU單核642分，多核心7997分，相較默頻下還是有不少提升的。
當然，這款水冷最大的優勢是單核或少量核心的極限超頻，嘗試超頻到5800mHz失敗後，筆者只能嘗試超頻至雙核5700mHz，在CPU-Z處理器分數測試期間，CPU溫度也沒有超過30℃。不過由於CPU體質問題，在嘗試R23測試時候就已經黑屏宕機了，極限測試也不得不宣告結束。對於極限超頻愛好者來說，ML360 Sub-Zero水冷散熱器強大的製冷效果能夠讓玩家盡情體驗到極限超頻的快樂，相較那些採用液氮進行極限超頻操作起來更加方便。
此外，在風扇以及水泵供電模式上，這款散熱採用了SATA介面轉接方案，所以風扇、水泵開機後直接就是滿載執行，並不能控制轉速。在執行狀態下，風扇、水泵噪音控制表現都較為不錯，不過水泵工作時會時不時地出現高頻嘯叫，這一點還是希望廠商來進行最佳化調整了。
總結： 酷冷至尊與INTEL合作研發的這款ML360 Sub-Zero水冷散熱器，隨著Cryo散熱技術的加入，也帶來了全新散熱解決思路，讓紙面上的黑科技真真正正的能夠應用在實際的使用中，也是在散熱領域上一次新的探索與突破。高整合度的一體化冷頭配合Cryo散熱技術讓CPU溫度不僅能夠低於環境溫度，在合適功耗區間內也能獲得更為極致的散熱效果表現，在超頻狀態、滿載狀態也有用不錯的散熱效能表現。對於一些溫度強迫症、超頻愛好者來說無疑是現階段極佳的選擇。如果在後續能夠透過設計最佳化讓其擁有更好的易用性、相容性，也是玩家更加樂於看到的事情。目前這款散熱已經正式發售，感興趣的使用者不妨前去購買。