Hello 大家好，這裡是「科技V報」，我是@龍二Pro，距離2020年5月8日魅族17釋出，已經過去8個多月的時間了，對於一款旗艦手機來說，也差不多到迭代升級的時候了。

按照魅族的升級邏輯來看，魅族17系列之後，自然就該輪到魅族18系列了，那雖然魅族官方目前還沒有針對新機做出任何的預熱，但在某電商平臺上，某手機店鋪已經提前上架了魅族18的盲約活動。

從活動介面來看，魅族18將搭載高通驍龍888旗艦處理器，其實這一句差不多也就等於是“廢話”，這基本上已經是行業公開的“秘密”了，相比起來，下方的“現貨將到”資訊量反而更大一些，如果真如商家所說“現貨將到”，那麼距離魅族18的正式釋出，應該也就不遠了！

那從目前的訊息來看，魅族18系列預計將繼續推出魅族18以及魅族18 Pro兩款機型，其中魅族18 Pro升級比較明顯，採用中置打孔120Hz E4發光材料的OLED顯示屏，後置一組帶有潛望式長焦鏡頭的全焦段相機模組，快充方面也有望實現較大的突破，預計售價4699元起。目前官方尚未公佈關於下一代魅族旗艦的任何訊息，對新機感興趣的朋友，不妨再持續的關注一下！

關於蘋果下一代iPhone產品，有人說會叫iPhone 13，當然也有訊息稱，其很可能會延續此前“S”的命名方式，最終以iPhone 12s系列與大家見面。

現在，有外媒放出了一些關於新機的最新訊息，訊息中提到，iPhone 12系列的升級版機型目前已經在“打磨”中了，相較於現款，新機的升級幅度並不大，依然是3款尺寸4個機型，

新系列在相機鏡頭方面會有相對比較明顯的升級，全系均會使用Sensor-Shift OIS光學防抖技術，延續7P鏡頭，其中主攝CIS尺寸會有所增加，現款Pro系列的CIS下放到新款5.4和6.1低階款，而且Pro版的兩款機型將有望採用全新的CIS，具體型號未知！

此外，為了進一步壓縮手機正面劉海區域的面積，蘋果很可能會調整Face ID的設計，有一種說法是，蘋果將使用ToF替代體積較大的結構光，但目前該訊息還沒有得到官方的證實。更重要的是，分析師郭明錤還曾在報告中提到，2021年釋出的新iPhone中，很可能會包含同時具有FaceID和屏下Touch ID的iPhone機型，按照正常的釋出節奏，全新的iPhone 12s系列會在今年的9月份，正式和大家見面，有計劃換機的朋友，可以開始攢錢咯！

不知道大家有沒有發現，這兩年不少手機廠商在做大屏手機的同時，開始回頭關注起小屏手機市場了，尤其是在今年iPhone 12 mini推出後，畢竟不是所有人都覺得越大越好！

現在，有爆料者（OnLeaks）放出訊息稱，索尼有計劃在2021年重新推出小屏版的Xperia機型，或將隸屬於Xperia Compact系列，

訊息中提到，該機整體非常小巧，正面採用的是一塊5.5英寸的水滴形顯示屏，邊框更窄，整機尺寸控制在140×68.9×8.9mm，只比iPhone 12 mini略微大了那麼一些些。

按照計劃，摩托羅拉新機edge s將於1月26日晚7點半正式釋出，目前基本可以確定的是，

該機將首發搭載來自高通的驍龍870移動平臺，內建UFS 3.1+LPDDR5規格的儲存，安兔兔綜合跑分接近68W，達到679860分，綜合性能還是比較強悍的。

現在，從motorola方面放出的最新訊息來看，在edge s上其還將支援多裝置協同功能，預熱海報中顯示，該功能可以在手機、膝上型電腦以及臺式電腦多終端之間進行協同工作，雖然有點兒似曾相識，但類似的功能未來肯定是一個大趨勢，可以更有效地提升我們的移動辦公效率。

那關於這款edge s機型，從目前的情況來看，其正面將採用一塊6.7英寸的1080P+打孔屏，前置1600萬畫素雙攝，後置則是一組6400萬畫素的四攝，電池容量5000mAh，同時在快充方面也將有望實現較為明顯的提升。

在去年12月份驍龍888釋出的時候，realme官方就確認，其將是首批搭載驍龍888旗艦處理器的廠商，而首款搭載該處理的realme機型，代號為Race。

雖然這款Race旗艦已經預熱了挺長一段時間，但官方卻遲遲沒有公佈，該機具體會在何時釋出。臨近2月，realme副總裁徐起又發了一條暗示性很足的微博，其表示“準備carry全場了”，配圖是一張“白狼王”的卡片。

有訊息顯示，realmeRace系列將包含有標準版和Pro版兩款機型，其中Pro版不僅會搭載驍龍888，同時還將配備最高12GB的LPDDR5記憶體，內建5000mAh的大容量電池，支援120W快充，同時還有可能會用上一塊6.8英寸，2K+160Hz的打孔屏，如果訊息屬實，那該機在高刷方面應該是目前行業最高了，關注一下！