作為realme方面早前已經確認的新款旗艦機型，儘管這款產品代號為Race的新機目前尚未公佈太多的相關資訊，但陸續曝光的產品端資訊也吸引了外界的眾多關注。繼此前意思這款機型已經透過FCC認證後，日前官方也明確其將於春節後正式登場，並且有訊息源也公佈了這款新機的部分配置資訊。

根據此前曝光的產品外觀資訊顯示，這款機型機身正面所採用的或為目前主流的開孔屏設計，開孔位置位於螢幕左上角，並且在屏佔比方面勢必有著不錯的表現。而機身背部目前則有兩種傳言，一種稱其中軸線上方安置的是圓形後置多攝模組，另一種則稱其矩形後置多攝模組位於背部的左上角區域。

而在硬體配置方面，據悉這款產品型號為Race Pro的機型或採用一塊具備3200×1400解析度160Hz重新整理率的6.8英寸OLED螢幕，搭載高通驍龍888主控，提供12GB+128GB的儲存組合，電池容量為5000mAh，並支援最高功率達125W的快充功能，執行realme UI 2.0。而在拍照方面，其所配備的可能是由6400萬+1300萬+1300萬畫素攝像頭組成的後置三攝模組。

作為一款定位旗艦市場的產品，按照目前所曝光的產品端資訊來看，realme這一新款旗艦機型或將會在包括效能、螢幕，以及快充功能上有著極為出色的表現。但至於其具體的產品詳情，則還有待後期官方更進一步訊息的確認，因此有興趣的朋友不妨繼續保持關注。