在手機外形同質化越來越嚴重的今天，全面屏已經成為一種發展趨勢，我相信在不久的將來趨近100%屏佔比的手機一定會全面普及（傳統計算屏佔比的方法，不包括vivo nex3 瀑布平、小米MIX α這種），即手機正面全部是螢幕。手機正面除卻螢幕無外乎前攝、聽筒、光距感測器、指紋模組，現在指紋已經全面實現屏下技術了，光距感測器也能通過超聲波的方式隱藏在螢幕下方，而聽筒可以通過螢幕發聲的技術實現，現在就剩下前攝這個難關了，我相信前攝最佳的解決方案一定是屏下攝像頭，那麼阻礙屏下攝像頭技術實現的瓶頸到底是什麼，這篇文章將詳細分析。

何為屏下攝像頭

屏下攝像頭，顧名思義相機位於螢幕的下方但是並不影響螢幕的功能，當我們不使用前置相機的時候，前置相機上方的螢幕可以顯示影象；當我們需要使用前置相機的時候，前置相機上方的這部分螢幕不顯示任何畫面，這部分螢幕可以暫時簡單理解為一塊高透光玻璃，前置相機可以透過這塊玻璃拍攝畫面。

1.小米屏下攝像頭技術

2019年6月3日，小米Quattroporte林斌在微博上釋出了一段“小米屏下攝像頭”的視訊，通過視訊我們可以看到這是一款使用了屏下攝像頭技術的小米9，同時林斌還發了一條小米屏下攝像頭的科普貼，這讓我們第一次感受到屏下攝像頭真的來了，或許不久的將來就將上市。

2.OPPO屏下攝像頭技術

2019年6月26日，OPPO在MWC大會上展現了一種被其稱為“透視全面屏”的屏下攝像頭。當時OPPO在展會上展示了真機（帶著保密殼），我們可以看到其前攝的拍照效果還不是很理想，但最起碼這項技術可以讓我們每個人拿到手上了。

3.華為屏下攝像頭技術

華為也早在一年前就申請了關於屏下攝像頭的專利，近日網上也爆出了華為p40概念圖，我們可以看到正面正是採用了屏下攝像頭的設計。

屏下攝像頭技術無非解決攝像頭和螢幕兩點，攝像頭的問題好解決，只要光線能進入攝像頭就能拍照了，其實最主要的難點還是在螢幕。

1. AMOLED螢幕

現在手機上面最常用的兩種螢幕為LCD螢幕和AMOLED螢幕，而屏下攝像頭只能使用AMOLED螢幕，我們先介紹一下兩種螢幕的區別大家就能了解為什麼LCD螢幕不能做屏下攝像頭了。這裡對兩種螢幕的具體理論知識不做詳細介紹，我們只需要知道LCD螢幕是需要背光源的而且其厚度相對於AMOLED螢幕要厚，反射片、反射背膠、導光板、擴散片、上下增光片等構成了LCD螢幕的背光源，LCD螢幕厚度一般在1.7mm以上。而AMOLED螢幕是自發光的，因為沒有了背光源，所以厚度能降到0.5-1.8mm左右。

上面我們講了屏下攝像頭的大概結構，既然攝像頭要透過螢幕拍攝畫面，那麼螢幕最主要的一個特性就是要薄，這個不難理解，只有螢幕薄了才能有更多的光線能進入攝像頭，所以只有AMOLED螢幕才具備這個特性。

LCD螢幕結構

2.螢幕厚度

上面講到AMOLED螢幕厚度大概在0.5-1.8mm，但是這對於屏下攝像頭而言還是太厚了，必須把螢幕厚度進一步降低。

3.良率

現階段受限於技術，要加工厚度這麼低的AMOLED螢幕良率很低，運輸、組裝的過程中也容易對螢幕產生破壞。

4.成本

據悉，之前展示的屏下攝像頭螢幕來自維信諾（小米MIX 阿爾法環繞屏提供商），OPPO屏下攝像頭螢幕來自華星光電，兩者成本在現階段都較高。

5.維修

維修也是手機廠商量產機器要考慮的主要因素，而屏下攝像頭螢幕由於厚度很低，所以拆壞率很高，維修成本太大。

現在前置攝像頭的解決方案，無論是水滴屏、劉海屏、還是窄額頭屏（魅族）、彈出攝像頭（vivo nex、Redmi K20）、滑蓋屏（小米MIX3、Magic2）、雙軌潛望結構（OPPO Find X）、前後雙屏（vivo nex雙屏版、小米MIX阿爾法）等結構都只是暫時性方案，但是屏下攝像頭受限於螢幕厚度、良率、成本、維修等問題還暫時無法量產，希望屏下攝像頭手機早日上市吧。