還在為新年換哪臺筆記本而糾結嗎？終結你"選擇困難症"的答案來了！為了幫助大家下定決心，有人一口氣拆了三臺筆記本，分別是榮耀Magic Book和 Redmi Book，以及今年的新品聯想揚天S550，最終"價效比之王"的稱號究竟花落誰家呢？拆一拆，就知道！

拆之前先來看看外觀，Redmi Book為了節約成本去掉了攝像頭，榮耀採用底部攝像頭，視訊通話時正常角度呈現出仰視效果，聯想則中規中矩。此外，Redmi book最大隻能135度開合，而榮耀Magic Book 與聯想S550均支援180度開合。同時，Redmi book擁有17.9mm的"傲人"厚度，聯想S550與榮耀厚度均未超過16mm，厚度越薄，攜帶性也越好。

話不多說，再讓我們從機身內部看起。

很明顯，Redmi Book的機身利用率比較低，不夠緊湊，留下了大量的空間浪費，其實如果將空白的地方利用上，完全可以實現雙風扇散熱。

而榮耀和聯想則充分利用了主機板上的空間，尤其是聯想S550，採用了雙風扇設計，根據不同分割槽分別設定了風扇同時散熱，避免區域性溫度過高，其它兩款筆記本則依然採用了單風扇設計。

再來看一些細節部分，聯想S550採用了最多的抗震海綿，榮耀次之，而Redmi的抗震海綿很少，幾乎都在D殼上。

同時，Redmi Book和榮耀都沒有對介面採取保護措施，這樣會因為使用者日常頻繁插拔導致介面接觸不良。而聯想S550則在外殼上加了介面保護裝置，同時在關鍵部位加上了蓋板，無形中省心了很多。

當筆記本記憶體、硬碟開始不夠用的時候，你就會想要"升級"，這時候機身內部的拓展升級介面就非常重要了。

Redmi Book 內建一個M2硬碟介面，一個可擴充套件記憶體介面，有一定拓展性，但是得替換原本的記憶體與硬碟；

聯想S550則採用了雙硬碟位，多出一個2242規格的M2硬碟介面，當空間不足時可以很方便地拓展一塊SSD，不影響原本硬碟。

榮耀Magic Book則採用了一體化整合不可更換的升級，很明顯，這會導致兩三年以後當出現筆記本配置跟不上的情況時，也沒法通過加記憶體\\加硬碟的方式升級，只能選擇"報廢"。

三款筆記本都採用了雙揚聲器設計，但榮耀Magic Book與Redmi Book的揚聲器單元朝向都是向下的，聯想S550的揚聲器則朝上，同時聯想S550的雙揚聲器還有杜比認證的加持，整體音效無疑會更好一些。

最後是一些細節方面的問題，三款筆記本的螺絲對比上，Redmi book的螺絲比較大，採用了十字螺絲，有早期筆記本的風範；而榮耀Magic Book與聯想S550均採用了較小的六芒星螺絲，用專業工具才能開啟。

在D殼上，Redmi Boook僅僅有很少的防震海綿，完全沒有防塵網；

聯想S550則加裝了全面的抗震海綿，同時密集覆蓋了防塵網，避免灰塵進入機身內部，引發各種靜電等你意想不到的問題。

華為設計了一部分防塵網，但最容易積灰的進風口依然沒有完全覆蓋，不知道出於什麼考慮。

同時，三款機器的輻射遮蔽貼片也很有意思：Redmi Book幾乎沒有，聯想S550則在D殼上覆蓋了一大塊，也許是出於不想讓使用者後期升級的考慮，Magic Book直接將防輻射貼片蓋在了主機板上。

關於配置方面，其實大家都了解得差不多了。儘管一眼看過去都差不多，但這三款筆記本區別最大的，正在於上文所提到機身內部細節與做工。