智慧音箱HDI市場趨勢分析:

①由於消費升級，智慧音箱HDI應用範圍越來越廣

隨著消費電子產品輕薄化、-體化、多功能化的發展趨勢，其對智慧音箱PCB板的要求越來越高。順應這種趨勢，智慧音箱HDI由於具備提供更高密度的電路互連、能容納更多的電子元器件等特性逐漸成為智慧音箱PCB的主流。

在消費升級的驅動下， HDI新興消費品催生更多的HDI 應用，如電子閱讀器、智慧手機、上網本、GPS、 MID、汽車音響等都在使用HDI。隨著價格下降這些產品將逐漸普及，從而極大推動智慧音箱HDI的發展。

②基於功能升級，智慧音箱HDI 逐漸取代多層板

除了智慧音箱產品使用HDI以外,原有使用普通多層板的電子產品隨著功能升級也逐步使用HDI。HDI主機板主要分為一階、二階、三階、AnylayerHDI，特徵尺寸逐漸縮小，製造難度也逐漸增加。目前在電子終端產品上應用比較多的是三階、四階或AnylayerHDI主機板。AnylayerHDI被稱為任意階或任意層HDI主機板，也有稱作ELIC（EveryLayerInterconnect）HDI。

由於智慧音箱HDI新的應用不斷增加，同時在很多產品上逐漸取代普通多層板，智慧音箱HDI 佔智慧音箱PCB產值的比重越來越高，成為增長最快的PCB細分領域。

整個HDI行業競爭激烈，海外企業更甚退出市場。2016年/2017年/2018年日本PCB總產量分別為1,421/1,463/1,448萬平米，同比-4%/+3%/-1%。隨著中國大陸地區企業的崛起，日本PCB市場規模將繼續萎縮。

④全球智慧音箱HDI產能向中國大陸轉移

中國是智慧音箱HDI主機板生產大國，但本土企業市場份額較低，國產替代程序有望加速。從生產地角度，亞太地區仍是HDI主機板核心產地，主要集中在中國和日韓。中國雖為智慧音箱HDI主機板製造大國，但中國本土企業雖然市場份額相對較低，國產替代浪潮下市場空間巨大。