10月5日訊息 根據外媒OC3D的報道，在2019年9月16日至17日舉行的英國HPC AI諮詢委員會會議上，AMD的Martin Hilgeman透露了一些關於下一代Zen 3 米蘭架構和Zen 4/熱那亞架構的早期細節。

AMD表示，即將到來的“米蘭”系列的Zen 3處理器仍將支援SP3插槽，支援DDR4記憶體，Zen 3將專注於單執行緒效能和核心架構的改進。

關於Zen 4/熱那亞架構，Helgeman表示Zen 4還在設計階段，將更換新的SP5插槽，支援一種新的記憶體型別(可能是DDR5)，併為使用者提供“新功能”。