因為ThinkPad P15和T15g實際使用同一模具，在硬體上僅有顯示卡差別，所以本次拆解評測同樣適用於兩個型號電腦。

作為一款較為厚重的15寸專業移動工作站產品，ThinkPad P15\T15g（以下簡稱P15）在繼承上一代P5x產品設計的同時，也有著不少創新，並且也沒有像隔壁Precision在本代產品中縮水。下面就讓我們一起來看看拆解過程與硬體設計。

拆解過程

首先拆掉底面快速維護視窗，這個視窗內有兩個M.2 2280硬碟位以及兩個SODIMM記憶體插槽，為了幫助散熱，兩個硬碟位均配置了導熱矽脂墊。原裝硬碟來自鎧甲，1T容量，使用東芝自家主控。

P15共有4個SODIMM記憶體插槽，擰掉快速維護視窗內的兩顆螺絲，以及底面右側的一顆螺絲後，可以反過來，用手向上輕輕推鍵盤並拆下。需要注意小心拆掉硬碟的兩根排線。

另外兩個記憶體插槽位於鍵盤下的金屬遮蔽蓋板裡。

WiFi網絡卡和LTE網絡卡位置也均在鍵盤下面，日常維護記憶體、硬碟和網絡卡最多僅需拆掉4顆螺絲，非常方便。

看一下鍵盤背面，共有4個型號的排線摺疊位置標識，P15和P17以及T15g為同一安裝位置，T15p和P15v是另一個位置，共有5個型號使用同樣的一塊鍵盤。

擰掉D殼所有螺絲後，便可輕輕拆掉C面。D殼所有螺絲均有卡扣固定在螺絲孔，不會丟失。在取下C面後， 便可直接將帶有主機板的防滾架與D殼分離。

P15與先前型號相比最大的變化，便是主機板和其它部件是圍繞防滾架安裝，而不像之前是安裝在D殼上，需要先取下防滾架。

繼續拆掉WiFi網絡卡和音箱以及所有排線。

拆掉正面屏軸蓋的一顆螺絲，再反過來拆掉另外兩面固定螺絲，即可分離螢幕。由於螢幕部分採用背膠固定難以復原，故不繼續拆解。

拆掉4顆螺絲後可取下電池，電池改為內建設計，標稱容量約92Wh，實際容量在95Wh以上，已經接近膝上型電腦能攜帶標準電池的上限。製造商為老牌商用電池廠加百裕。

本次P15的觸控板沒有固定在C面，而是透過背面4顆螺絲固定在防滾架上。

拆掉散熱器，可以看到共有4向排氣，顯示卡側的散熱規模稍大一些。矽脂是我自己換的MX4。

整體散熱模組共有三根熱管，CPU部分為熱管直觸，較粗的熱管正好覆蓋Intel處理器長條形的die，GPU部分是用了均熱板覆蓋，外側視訊記憶體也覆蓋了矽脂墊。兩側鷹翼散熱器的葉片密度很高。

CPU和GPU的供電部分也均有延伸的導熱板透過矽墊覆蓋，同時CPU的導熱板也直接與GPU這邊連線，可以更好將熱量均攤到兩側。

機身右側介面採用了io小板，上面集成了USB介面和SD讀卡器。旁邊是顯示卡額外供電排線，首先拆掉。

本次P15和P17另一個明顯改變就是使用了可拆卸MXM介面獨立顯示卡，透過4顆螺絲固定在主機板上。顯示卡下方主機板上除了拉麥還貼了東麗石墨片進行緩衝保護和導熱。

NVIDIA GT104核心，P15\T15g可選配的RTX2070s、RTX2080s、RTX4000和RTX5000均基於這顆核心。本次拆解機器配置的是RTX2070s，GPU代號N18E-G2R，來自臺積電12nm工藝。核心周圍是8顆三星GDDR6視訊記憶體組成8G規格。

顯示卡PCB共有5相GPU供電設計，但2070s空焊了一組，不過4相應對90W功耗也很穩了。

顯示卡背面可以清楚看到由顯示卡提供的一個USB-C介面，以及濾波用鉭電容。

電源介面為模組設計，透過排線連線到主機板。

繼續拆掉主機板並取下主機板拉麥，可以更清晰看到主機板結構。正面中間為Intel 10代標壓CPU，祖傳14nm製造，依舊是長條形die。

CPU共有5相供電，應對峰值110W左右的功耗還是比較穩妥。

兩個雷電3介面旁邊是熟悉的Intel雷電3控制器晶片，周邊還有影片訊號控制以及USB電源管理晶片。

在主機板正面的左側，也就是顯示卡下方的位置，能看到大名鼎鼎的ThinkEngine和ThinkShield兩顆聯想\Think自研的底層晶片。這兩顆晶片融合了傳統BIOS和EC功能，還負責排程CPU與GPU溫度功耗策略，實時監控等。而整機的多項安全功能，包括TPM、硬碟硬體加密運算、面部識別和指紋識別等功能，也由這兩顆晶片提供。

由於考慮到進行硬碟加密計算等操作時發熱會較大，這兩顆晶片都進行了點膠固定。

目前在筆記本上能研發自家晶片平臺進行整機管理和安全管控的，應該只有聯想\Think和蘋果的T2晶片平臺。

主機板背面較為空曠，除了左側HDMI控制晶片和USB管理晶片、以及右側的鍵盤控制晶片外，較為明顯的只有來自Intel的PCH\南橋晶片。

由於時代標壓酷睿移動端依然使用14nm架構，硬體變化很小，所以PCH依舊沒有整合進die或者CPU基板上。本次搭載的PCH型號為WM490，14nm工藝，定位配套移動工作站，所有M.2固態硬碟、USB介面、雷電3介面頻寬均由該晶片提供，並透過牙籤匯流排連線到CPU。

拆完主機板，我們繼續看一下機身結構部件。

P15內部依舊有一塊完整的鎂合金防滾架，在保證強度的同時，透過大量開孔來降低重量。

為了匹配零件結構安裝，以及固定各種天線和排線，防滾架設計十分複雜。在製造中需要使用一整塊鎂合金壓鑄並CNC精加工以及噴砂，成本不會很低。

鍵盤框架以及下部可見導水槽與排水孔結構，這也是ThinkPad的傳統設計，一旦有液體潑灑在鍵盤上，就能順著導水槽和排水孔流走，不容易進入機身主機板內部。

值得一提的是，雖然WM490晶片組的功耗只有3W，但在防滾架上依舊設計了接觸區並貼上了矽脂墊輔助散熱。

D殼採用了強度和重量平衡性良好的玻纖維材質，並且遍佈加強筋結構，複雜造型的玻纖維零件加工成本也是比較高昂的。在D殼覆蓋主機板的區域，也大面積貼上了東麗石墨片進行導熱。

拆解總結

透過拆解可以看出，P15\T15g內部設計繼承了P5x甚至W5x0時代的鋼筋鐵骨防護思路。同時與上代P53相比也有創新，機身後部不再有用黑色貼紙貼住的屏軸固定螺絲，D殼可以直接先行取下的設計讓清灰維護變得更加容易，不用像先前產品必須拆掉螢幕和防滾架。

形成對比的，是工作站領域御三家的HP Z和DELL Precision開始簡化設計甚至縮水用料，Precision更是直接縮掉了防滾架。ThinkPad的保持設計與用料，並進行創新，就顯得比較可貴。

關於ThinkPad P15\T15g的效能和散熱，請參考筆者的下一篇評測。