小米三款5G新機入網：M2102J2SC是小米10新版本，入網充電器33W；M2012K11AC是Redmi K40，入網充電器33W；M2012K11C是Redmi K40 Pro，入網充電器33W。

小米三款5G新機入網

Redmi K40系列官宣居中打孔屏，目前市面上最小的單孔。比2.98mm還小，預計在2.8mm左右（下圖可以做一下參考），而小米11的孔徑在3.7mm左右。紅米後置攝像頭也要上超大底了，不止1/1.5"。

Redmi K40系列孔徑預計在2.8mm左右

Redmi K40系列孔徑較小，根據官方放的截圖，可以對比升降全面屏的K30 Pro，狀態列只下挪了一點點。

圖源網路，侵刪

螢幕會採用三星e4 OLED材質，解析度是2400*1080，k40系列電池容量（典型值）不會低於4500。K40 Pro搭載驍龍888旗艦處理器，售價是2999起步，K40則是一顆未釋出的次旗艦處理器。

Redmi K40系列

而小米10新版本的處理器可能會是驍龍870，其它引數可能都不變。

驍龍870

OPPO Find X3 Pro入網，認證充電器還是65W；

OPPO Find X3 Pro入網

V2048A是vivo水滴屏新機，天璣820+33W充電器；V2072A是vivo劉海屏新機，天璣1100+33W充電器。

vivo新機入網

華為Mate X2工程機在摺疊屏手機裡算輕薄的。副屏是16mp+感測器雙孔，主屏無開孔也是蠻爽的。工程機詳細引數：內折方案，工程機螢幕供應商有三星、京東方等。8.01英寸2480×2200p內折主屏，6.45英寸2700×1160p副屏。前置16mp，後置50mp+16mp+12mp+8mp，支援10x光變。麒麟9000處理器，額定電池容量4400mAh，66W超級閃充，機身161.8*145.8*8.2mm，295g，配備Android 10。 年後的華為Mate X2可能會有完全體麒麟9000，理論上大機身更有利於散熱，可以發揮出更好的極限效能。

華為Mate X2工程機

華為Mate X2官宣2.22釋出，從海報可以實錘內摺疊屏設計。

華為Mate X2官宣2.22釋出

魅族18系列後置鏡頭模組換設計了，主流的豎排長方形矩陣設計，2021也是全員矩陣。

魅族18渲染圖

華為此前已經開拓了保時捷高階聯名系列，OPPO也有蘭博基尼聯名。今年要普及的摺疊屏裝置確實是提升產品線均價的契機，估計小米和vivo今年會推出萬元機。

OPPO蘭博基尼聯名

王者榮耀90幀模式適配名單出來了，包括有未釋出的ROG5和紅魔6系列遊戲手機。加速了90Hz螢幕普及，這波是安卓陣營真是領先iPhone了。

王者榮耀90幀模式適配名單