最近小米釋出了一款手機外接散熱器,按照小米釋出會展示,散熱效果比臺式酷冷至尊T610P散熱器都要強,此舉一出很快遭到網友的口誅筆伐,甚至連酷冷至尊官方也站出來“分析”了一波。
而小米冰封散熱器現在已經正式發售,圖拉丁吧吧友:國境之南盡繁華,在今天就對購買來的小米冰封散熱器以及其他三款“散熱器”進行了橫向對比測試。
四款橫向對比的選手分別是:英特爾自帶散熱器、小米冰封散熱器、茄子和蘿蔔。
在測試平臺上他並沒有選擇小米10,而是選擇了Intel 賽揚G550+H61晶片組主機板作為測試平臺,記錄處理器在待機與烤機兩種狀態下的溫度,由於小米冰封散熱器無法使用扣具固定在處理器上,這點陣圖吧老哥還公平的拆除英特爾的扣具,四款散熱器均只依靠散熱器自身重量壓在CPU上,並且都使用上了矽脂。
在待機狀態下,開啟風扇的冰封散熱器僅有47度,比使用蘿蔔作為散熱器的待機溫度要低上10度,比茄子更是要低上近30度,英特爾自帶散熱器待機溫度為28度。
在25分鐘的烤機狀態下,小米冰封散熱器,蘿蔔和茄子都達到102度,基本達到CPU最高工作溫度,只不過電腦並沒有黑屏宕機,只有英特爾自帶散熱器保持在48度。
最終結果,樓主是判定蘿蔔勝出。蘿蔔之所以勝出更多是因為其優秀的價效比與頗高的顏值???但就實際散熱效能而言,小米冰封散熱器還是要比蘿蔔茄子這些蔬菜瓜果強得多,不過比瓜果強,這又有何意義呢?
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靠自身重力壓在cpu上,你是在搞笑嗎?且不論重量差別問題,自己動手裝過機的都知道,cpu底座貼著主機板,算上針腳整個cpu厚度都遠沒有一個手機厚,這種固定造型的手機散熱背架,怎麼可能能貼到cpu上??除非把卡夾掰斷
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哈哈哈哈哈哈,腦洞大開,蘿蔔我笑了
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文中已經提到了 小米自己先拿酷冷至尊桌上型電腦散熱比較的 而且是用手機上 評測反過來用在臺式上也無可厚非吧
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這個Intel散熱器也不是原裝,從鰭片的疏密看應該是深包的
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重點是都使用了矽脂這才叫專業嘛
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你們能不打雷軍的臉不?現在先談談馬達的事情。這才是2020年的手機標準啊!
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測完之後,茄子刷點醬就可以上桌了