主打自拍的5G手機—nova 6 拆解已送達，請注意查收！看主控IC BOM是不是有些似曾相識。一起來一探究竟！

拆解

卡託套有矽膠圈，熱風槍加熱後蓋與內支撐縫隙處，軟化固定兩者的膠後，便可撬開後蓋。

後置攝像頭蓋同樣通過泡棉膠固定在後蓋上，後蓋上有大面積的固定泡棉及石墨散熱貼。

主機板蓋與揚聲器由螺絲固定，大面積石墨片覆蓋在主機板蓋和電池上用於散熱並延伸到揚聲器位置。

振動器通過膠固定在揚聲器內側，NFC線圈和閃光燈板通過膠固定在主機板蓋上，軟板連線主機板上兩個彈片，起遮蔽作用。

取下主機板，前後置攝像頭，副板等部件。在前置攝像頭軟板上以及內支撐對應主機板處理器&記憶體位置分別銅箔和石墨片、散熱矽脂進行散熱。

電池、主副板連線軟板都由雙面膠固定在內支撐上，電池根據提示便可拉出。

取下內支撐上的按鍵軟板，聽筒，感測器軟板等器件。側邊指紋識別感測器軟板增加金屬支撐件進行保護。

最後使用加熱臺加熱螢幕，軟化固定的膠。將螢幕與內支撐分離。在內支撐上有散熱銅板和液冷管用於散熱。當然在螢幕和內支撐上都有石墨散熱貼。

E分析

nova6 5G仍然為三段式設計，設計嚴謹。部分元件帶有防水措施。散熱方面通過散熱銅板+石墨片+散熱矽脂+液冷銅管的方式進行。此外nova 6 5G主機板採用雙層堆疊的形式，沒有額外增加主機板面積。

Nova 6 5G主機板的雙層堆疊的方式是在小板上又疊加一個天線板。

再來看看主機板上有哪些IC 呢？

主機板正面：

1：Murata -功率放大器晶片

2：Hisilicon- Hi6405-音訊解碼晶片

3：Hisilicon- Hi6D05-功率放大器晶片

4：Samsung- KLUDG4UHDB-B2D1 -128GB記憶體晶片

5：Samsung- K3UH7H70MM-EGCL -8GB記憶體晶片

6：Hisilicon-Hi3690-海思麒麟990處理器

7：Hisilicon-Hi6526-快充管理晶片

8：Hisilicon-Hi6603-WiFi/BT晶片

9：Hisilicon-Hi9500-巴龍5000 5G基帶晶片

10：SK Hynix-3GB記憶體晶片

主機板背面:

1：Hisilicon-Hi6421-CPU供電晶片

2：Hisilicon- Hi6421-基帶供電晶片

3：Hisilicon-Hi6422-電源管理晶片

4：Hisilicon-Hi6422-電源管理晶片

5：Hisilicon-Hi6422-電源管理晶片

6：Hisilicon-Hi6H11-低噪放晶片

7：Hisilicon-Hi6H12-射頻開關晶片

小板背面主要IC（下圖）:

1：Hisilicon-Hi6562-電源管理晶片

2：Hisilicon-Hi6D03-功率放大器晶片

3：NXP-PN80T-NFC控制晶片4：Murata-功率放大器晶片

5：Hisilicon- Hi6365-射頻收發晶片

6：Hisilicon- Hi6H12-射頻開關晶片

7：Hisilicon- Hi6H11-低噪放晶片

8：Qualcomm- QDM2305-前端模組晶片

根據對內部1848個元件進行分析，整體的物料成本約為$322.289，而其中主控IC部分佔據了61.5%。

然而可以看到主控IC中絕大部分使用海思晶片，但在射頻方面nova 6 5G並沒有像nova 5Z一樣全部使用海思。並且對比發現nova 6 5G使用的海思晶片與mate 30 Pro 5G基本一致。

在nova 6 5G 中的1848個元件中，中國主要提供區域為IC、螢幕以及非電子元器件，雖然元件數量並不高，但成本佔比卻是最高。

nova 6 5G還有什麼元件分析結果是你想知道呢？

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