就這個問題，我和曾經在某晶片廠商幹過多年FAE朋友探討了下，大體一句話總結：

【現象簡單，成因複雜】

總結從網上看到大家各種各樣的斷流視訊，總結下最有可能的幾種原因：

【手機系統軟體級bug】

總的來說，此類問題是相對容易解決的，因為此類問題通常可以穩定復現，只要相應構造出有問題的外部環境就可以。一般會隨著手機系統軟體升級而解決。

【子系統訊號干擾】

5G手機的頻段更多、也更高了。手機螢幕、TP的重新整理率也越來越高了，還有不斷增加規格的攝像頭，這些都會形成對Wi-Fi訊號的干擾。無線干擾最難解決的一類問題往往是因為干擾源的批次差異很大，發現問題時手機往往已經成型甚至上市。

【晶片異常的bug】

如是這類問題，往往晶片首發產品上比較多，定位難度也會大很多，特別是涉及到底層的韌體(firmware)類相關問題。需要晶片海外研發工程師的分析解決，他們幾乎都在美國和印度，日常開發任務很重，而此類問題的優先順序並不高，因此解決問題的週期非常長。

即便最終確定了是晶片程式碼的問題，最常見的手段也是釋出一個優化的二進位制的韌體(firmware)來解決。手機廠商因為看不到原始碼，很難判斷問題的解決情況，也很難積累經驗，這也是有些問題在每代產品反覆出現的原因。

【晶片批次‘殘疾’】

‘殘疾’晶片嚴格意義上說，並非不良晶片，而是效能不佳，在某些場景下或使用一段時間後會觸發異常。如是這類問題，那是最難解決的，無法通過軟體升級解決，基本上拿到出現問題的手機，就是“終身”的毛病。會出現Wi-Fi斷流的問題大多屬於低效能晶片，實際上這些晶片並非完全不可用，但廠家想要反向收集證據鏈證明問題在晶片上，實際上並不容易，以此驅動晶片廠家改善工藝和製程來優化更加無從說起，往往不了了之，在未來也無法避免持續出現問題。

是不是還有其他問題導致斷流問題，請朋友們補充。