曝光的小米11Pro+在機身後殼上方安置了一個覆蓋了較大面積的矩形模組，其設計風格比較奇特。與市面上現有的機型相比，這款機型的後攝模組有著較高的辨識度。模組中內建了三顆攝像頭、閃光燈以及一個尺寸較小的副屏。

小米11Pro+後置了120倍變焦鏡頭；具體的攝像頭規格則為5000萬畫素主攝、4800萬畫素廣角鏡頭以及4800萬畫素變焦鏡頭、120倍潛望式變焦鏡頭，同時還配備了一款迷你副屏。小米11Pro+後置攝模組中的副屏可以完整顯示主螢幕桌面，應該可以帶來多種功能支援。

小米11Pro+採用了6.8英寸四曲面顯示屏，OLED材質，WQHD+解析度，120Hz自適應重新整理率，前置左上角單挖孔內是一枚2000萬畫素攝像頭，採用康寧大猩猩玻璃，擁有IP68級防塵防水級別。

小米11Pro+將執行MIUI12.5系統，搭載最新的驍龍888處理器，8G+128G的機身起步記憶體組合，配備哈曼卡頓調教的揚聲器，內建5000mAh電池，支援67W有線快充、67W無線快充、10W反向無線充電。

小米11Pro+有著智慧手機史上，面積最大的攝像頭矩陣，相機矩陣不但凸起很高，且覆蓋幾乎1/3個後蓋，並附帶了一塊小輔屏。甚至還配送類似“智窗”的背面輔屏。小米11Pro+背面的副屏，可直接對映完整的螢幕畫面，自拍時能用來取景（這樣的話，其實已經不需要前置攝像頭了，但機器依然是左上打孔屏）。