驍龍 865、LPDDR5、UFS3.0、65W 閃充，你想要的配置它都有。

最近一段時間，手機新品釋出的節奏重新回到了正軌。去年發展勢頭不錯的 realme 也於前不久正式帶來了其全新的旗艦產品——realme 真我 X50 Pro 5G。

幾個月前的 realme 真我 X50 5G 釋出會上，他們就公開表示今年將會 all in 5G，realme 真我 X50 Pro 5G 的到來也印證了這個說法。不過除了 5G，這次其在螢幕、影像、快充等多個方面都做了新的嘗試，下面一起來了解下。

90Hz 雙盲孔屏

為了能夠做到更高的屏佔比，去年手機廠商們做了很多不同的嘗試，比如劉海屏、水滴屏、挖孔屏、升降結構等等。不過經過一年的市場驗證之後，今年在全面屏方案的選擇上，大家的步調要相對統一很多，節後釋出的手機新品基本都採用了挖孔的做法。

當然，即便是挖孔屏，各家所選擇的產品路徑也多少會有一些差異，有單開孔也有雙開孔。兩種做法各有利弊，單開孔的好處是能更好地保證螢幕完整性，視覺效果要更好一些；雙開孔由於能夠允許放置兩顆前置鏡頭，可玩性更高。

realme 真我 X50 Pro 選擇了雙開孔的全面屏解決方案，螢幕左上角的開孔下為一顆 3200 萬畫素的主攝像頭（索尼 IMX616）和一顆 800 萬畫素的超廣角鏡頭（最大可視角度為 105°），對於一些平時喜歡自拍的朋友而言，超廣角鏡頭還是挺實用的。

規格引數上，它的螢幕尺寸為 6.44 英寸（三星 Super AMOLED），同樣採用了目前最新的 E3 發光材料，解析度為 2400 ×1080，最高激發亮度 1000nit，支援 100% DCI-P3 色域以及 105% NTSC 色域，也通過了 HDR10+ 認證。

此外，作為行業內較早跟進高重新整理率的手機品牌，這次 realme 也依舊把 90Hz 重新整理率帶到了這款產品上， 並且加入了 180Hz 觸控取樣率，無論是日常操作還是遊戲體驗場景，都有著足夠令人滿意的流暢度表現。

由於採用了 Super AMOLED 螢幕，這次 realme 真我 X50 Pro 的指紋方案也由 realme 真我 X50 的側邊物理指紋按鍵改為了螢幕指紋，官方給出的解鎖時間為 0.27 秒，實際表現和 Find X2 Pro 差不多，解鎖速度非常快。

AG 玻璃後蓋，兩種特別的配色

翻過來看下機身背面。realme 真我 X50 Pro 一共提供了兩種不同的配色版本可選，命名方式有點之前大師版的味道，分別叫做紅鏽和青苔。

就之際視覺效果而言，它的紅鏽配色並非典型紅色，更像是紅色和黑色相間，直觀看上去顏色會比較深；青苔版本同樣如此，不過由紅色改為了綠色。身邊同事喜歡青苔配色的比較多，不過個人倒是更傾向於紅鏽版本，還是那句話，大家根據自己的喜好選擇即可。

配色之外，這次 realme 真我 X50 Pro 在工藝處理上也做了一些新的嘗試，其沒有延續之前用到比較多的鏡面處理，選擇了目前行業比較流行的 AG 工藝。根據官方介紹，realme 選擇了 25% 的霧度值，使光的發射率從普通玻璃的 8% 降低到 1% 以下，從而實現了很特別的啞光質感。

雖然目前市面上採用 AG 玻璃的產品比較多，不過各家對於玻璃表面粗糙度的控制多多少少會有些不同，對比 iPhone 11 Pro 來看，realme 真我 X50 Pro 的後蓋手感明顯要更加細膩一些。

至於握感方面，它的機身長度為 158.96 毫米，寬度為 74.24 毫米，厚度為 8.9 毫米，重量控制在了 205 克，重量表現放在現在來看其實還好，但稍稍顯得厚一些。大概也正是得益於此，其後置相機凸出程度比之前降低了很多，算是有舍有得。

熟悉的 6400 萬畫素鷹眼變焦四攝

前邊聊螢幕部分的時候我們也提到了，它的前置相機由一顆 3200 萬主攝和一顆 800 萬畫素超廣角鏡頭組成，實際功能應用沒啥太多可說的地方，諸如 AI 美顏自拍、人臉解鎖、廣角拍攝等也都支援。

後置相機部分，這次 realme 真我 X50 Pro 依舊採用了四攝設計，包括此前已經在多款 realme 產品上用到過的 6400 萬畫素主攝（三星 GW1 感測器），f/1.8 光圈、1200 萬畫素長焦鏡頭，f/2.5，支援 2 倍光學變焦以及最高 20 倍數碼變焦、800 萬畫素超廣角鏡頭，119° 可視角度、200 萬畫素人像 Mono 鏡頭。

以下為實拍樣張，未經任何後期處理：

2 倍變焦

5 倍變焦

超廣角

人像模式

微距模式

驍龍 865、LPDDR5、UFS3.0、65W 超級閃充

核心硬體配置方面，realme 真我 X50 Pro 同樣搭載了目前頂級的驍龍 865 平臺，提供 8G+128GB、8GB+256GB 和 12GB+256GB 三種儲存組合可選。

另外，這次它也採用了 LPDDR5 執行記憶體以及 UFS3.0 機身儲存，對比 LPDDR4X，理論上 LPDDR5 速度提升 29%，功耗降低了 14%。

值得一提的是 ROM 部分。在 UFS3.0 的基礎上，realme 在這款產品上加入了 Turbo Write 以及 HPB 技術，前者能夠大幅提升寫入速度，而後者則可以提升讀取速度。

就效果表現來看，realme 真我 X50 Pro 這套解決方案和 UFS 3.1 差距並不大，實際使用過程中也幾乎很難感知到，不過需要明確的是，這並不意味著二者能夠劃等號。

跑分環節，我們也用大家比較熟悉的安兔兔、魯大師以及 Geekbench 4 對它做了測試，從實際測試結果來看，安兔兔跑分為 590867 分、魯大師為 422626 分，Geekbench 4 單核成績為 4313 分，多核 12833 分，效能表現足夠應付各種使用需要。

5G 部分，realme 真我 X50 Pro 同樣搭載了高通第二代 5G 基帶驍龍 X55，支援 SA 和 NSA 兩種組網方式，支援 n1、n3、n41、n78 和 n79 等全球主流 5G 頻段。

為了保證訊號穩定性，其也用到了 360° 環繞天線佈局，包括 3 根 GPS 天線、1 根 Wi-Fi 天線、1 根 NFC 天線、1 根藍芽天線和 8 根 4G+5G 天線。

相對以上我們提到的這些，個人更感興趣的是它的快充能力。realme 首次在自家的產品上引入了 65W SuperDart（10V 6.5A）超級閃充（相容 18W QC/PD 協議），同時全系標配有 GaN 介面卡。

就實際測試結果來看，5 分鐘可以將 4200mAh 從 0 電量充至 19%，10 分鐘可以充至 41%，15 分鐘可以充至 59%，20 分鐘可以充至 74%，30 分鐘可以充至 97%，完全充滿只需要 39 分鐘，是目前充電速度最快的手機之一。

快充所帶來的體驗提升是顯而易見的，其能夠允許你在休息的間隔快速讓手機由低電量回歸到健康水平，從另外一個角度解決了此前大家在使用手機過程中的續航焦慮。隨著 5G 逐漸開始普及，快充的重要性會愈加凸顯。

一款表現全面的 5G 旗艦

realme 真我 X50 Pro 5G 8G+128GB 為 3599 元，8GB+256GB 為 3899 元，12GB+256GB 為 4199 元，將於 3 月 19 日正式開售。

除了以上我們提到的這些，其它諸如 WiFi6 、多功能 NFC、雙線性揚聲器、線性馬達等等大家比較關注的點，其也都沒有落下，是一款配置表現非常全面的旗艦產品。如果預算比較充足，可以直接考慮入手頂配版本，和 8GB+256GB 版本也只差了 300 元。

綜合近來一段時間上市的同級別產品，拋開外觀設計這些比較強的主觀因素，從產品配置到定價策略的角度出發，realme 真我 X50 Pro 還是很有競爭力的，近期有換機需求的朋友可以考慮下。

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