聯想在2021年1月26日釋出了摩托羅拉edge s，這款手機拿下了首發的驍龍870處理器，效能方面肯定要比驍龍865和驍龍865+都要強那麼一點點，所以它可以搭配LPDDR5和UFS3.1使用，構成“效能鐵三角”。而驍龍870也不再需要外掛的X55基帶來實現5G網路支援，而是整合X55基帶，所以它也是除了驍龍765G、驍龍750G、驍龍888之外的第四款高通整合式5G SOC。

想必在摩托羅拉edge s釋出之前，有很多朋友是琢磨著入手真我X7 Pro的，因為這款手機真的有太多的優點，除了帶有120Hz重新整理率、240Hz觸控取樣率的三星AMOLED屏之外，還有雙頻定位和WiFi6，4500毫安大電池以及65W超級閃充，並且還支援5G雙卡雙待，雖然天璣1000+的效能和圖形處理能力比驍龍865和麒麟990略差一點，但是瑕不掩瑜，真我X7 Pro依然是一款十足的水桶機，從而獲得很多使用者的青睞。

不過，隨著摩托羅拉edge s的釋出，有的朋友可能就動搖了，畢竟是驍龍870+LPDDR5+UFS3.1的配置，又重新整理了“效能鐵三角”的新低價，2399就可以入手，然而摩托羅拉edge s可能並不理想，為什麼呢？因為它除了效能好之外，還算不上是一款水桶機。

首先，我們使用者與手機打交道最多的應該是螢幕，而摩托羅拉edge s搭載的是一塊90Hz重新整理率的LCD屏，比起真我X7 Pro所搭載的120Hz的三星AMOLED完全不在一個層次，雖然也支援了P3廣色域，但我相信聯想對它的調校應該沒有紅米K30S的那塊螢幕調校得好，所以摩托羅拉edge s的螢幕讓它在此丟掉了一分。

其次，也許我們還能容忍摩托羅拉edge s的配色，有很高的辨識度，說不上難看，但也說不上好看，可是機身的厚度卻讓人驚掉了下巴，9.6mm足足要比真我X7 Pro厚了整整1mm多，這就不由得讓人想到它的握感可能不好，也許裸機我們還能對它有一定的容忍度，但是帶上殼以後呢？

此外，還有它的背蓋材質，據網友上手後的反饋，好像是塑膠的，與玻璃背蓋相比，似乎又拉低了這款手機整體的檔次。不過，聯想應該也是知道這款手機自身的缺陷，於是在使用者體驗上下了一番功夫。

比如，把手機拿在手裡，快速轉動手腕兩次，可以實現秒開相機的目的，還有，用手機輕輕地“切”兩下，就可以實現秒開手電筒的目的，但是，有網友就吐槽了，我要是不用相機也不用開手電筒，也發生了此類動作呢？人無我有，本是一件好事兒，可是這種擁有對於使用者來講反而變成了一種負擔，這說明了什麼問題呢？說明廠商在做這個功能的時候並沒有真正地站在一個正常使用者的角度思考問題，至少我是不會適應這種新的開啟相機和手電筒的方式的，這跟華為之前搞隔空操作一樣，他們可能並沒有想到，手機的螢幕那麼小，當用戶在進行隔空操作的時候是否還能看清螢幕上的內容呢？

另外，在影像系統方面，除了比真我X7 Pro多一個1600萬畫素的AI防畸變的廣角鏡頭之外，沒有什麼特別之處，整個影像系統的表現也十分普通。

所以，總結起來，摩托羅拉edge s雖然效能很好，但是螢幕、手感方面欠佳，影像系統的表現也很一般，而反觀真我X7 Pro，雖然效能可能略差一點，但是在其他方面的彌補很給力，並且8+128的價格目前只要2299，有時候遇到有活動只要2199就可以入手，最重要的是有現貨，所以表面上看摩托羅拉edge s確實有極高的價效比，但真我X7 Pro仍然是目前更值得入手的水桶機。