目前， eWisetech已經收錄了很多款5G手機。

而在處理器方面，幾乎都是高通驍龍，或者是華為的海思麒麟。而最近vivo X30 5G終於也被分析完了。它使用的並不是高通驍龍的5G處理器，而是三星。

今天，小E就帶大家來看一下這款選擇了三星Exynos 980 5G處理器的vivo X30吧。

配置一覽

SoC：三星Exynos 980丨 A77架構 丨 8nm工藝

螢幕：6.44 英寸 丨 Super AMOLED屏丨 2400x1080 丨 屏佔比85%

儲存：8GB RAM+128GB ROM

前置：32MP

後置：64MP主攝+8MP廣角微距攝像頭+32MP人像攝像頭

電池：4250mAh鋰聚合物電池

特色：液冷散熱 | 三星Exynos 980 | 33W快充

拆解步驟

玻璃後蓋通過膠固定，加熱取下。帶有膠圈防水的卡託採用上下堆疊式，有效的節省空間。

頂部天線模組和底部揚聲器模組通過螺絲固定，螺絲上貼有防拆標籤。

天線模組上還用膠固定了NFC線圈、鐳射對焦感測器軟板，主機板和聽筒的連線軟板。

天線模組上還貼有2塊FPC天線。

取下主機板時，發現主機板上除了和天線模組所共用的螺絲外，還有1顆在蘋果手機中經常可見到的螺絲。

後置三攝，分別是64MP主攝，8MP廣角微距攝像頭和32MP人像攝像頭。其中主攝CMOS型號為三星S5KGW1，人像攝像頭CMOS型號為S5KGD1。

前置32MP攝像頭,光圈F2.45。

射頻同軸線並不是位於手機側面，而是橫穿遮蔽罩，通過遮蔽罩上的金屬片固定。主機板遮蔽罩外的IC和器件都經過點膠保護。

BTB介面周圍均貼有泡棉。攝像頭位置貼有石墨散熱貼。

電池通過膠固定，側邊有易拉膠紙，便於更換電池。

指紋識別模組和振子馬達通過膠固定。而耳機孔軟板通過塑料片固定在凹槽內，聽筒則是直接卡在內支撐上的凹槽內。

麥克風和揚聲器處貼有紅色膠套，起一定防塵防水作用。

導熱銅管固定在內支撐與螢幕之間，通過加熱臺分離螢幕和內支撐後即可取下。

螢幕採用三星6.44英寸2400x1080解析度的Super AMOLED屏。

總結資訊

X30整機採用三段式設計，共使用了23顆螺絲用於固定。

內部保護措施比較好，主機板上裸露的IC和器件均採用點膠保護，BTB介面也都帶有泡棉。各個開孔處也均套有紅色膠套，起到一定防水作用。

散熱方面，不僅採用了銅管液冷散熱、大面積石墨片，主機板上還塗有的導熱矽脂。

主機板IC資訊

主機板正面主要IC（下圖）:

1：Samsung-Exynos 980-5G處理器晶片

2：Samsung-KM8V7001JA-8GB記憶體+128GB快閃記憶體

3：Samsung-SHANNON 5510-射頻收發晶片

4：Samsung-S5N5C20X00-WiFi/BT晶片

5：STMicroelectronics-LSM6DSM-陀螺儀+加速度計

6：AKM-AK09918C-電子羅盤

7：AMS-TCS3701-光線/距離感測器

主機板背面主要IC（下圖）:

1：Samsung- SHANNON 5288-電源管理晶片

2：QORVO-QM77040-前端模組

3：Knowles-麥克風

整機上使用的MEMS晶片資訊見下表：

日本提供1125個元件，佔總數的79.9%，元件數佔比最高，主要區域在器件；

中國提供205個元件，佔總數的14.6%，主要區域為非電子器件和聯結器；

美國提供53個元件，佔總數的3.8%，主要區域在IC；

南韓提供15個元件，佔總數的1%，主要在處理器、快閃記憶體記憶體、螢幕和相機感測器等。

另有其它國家和地區提供10個元件，佔總數的0.7%。

X30中雖然僅有15個部件來自南韓，但是成本最高的5個元件都來自三星，除了採用三星的處理器方案外，還有記憶體快閃記憶體、螢幕和相機感測器。

也正因為如此，南韓元件共佔了總成本66.5%。

另外，器件的成本預估僅作參考，並非真實成本。(編：Judy)

在eWisetech搜庫，使用了高通和海思的5G手機都可查詢……

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