2018年1月31日上午，固態技術協會（JEDEC）正式釋出了UFS3.0標準，固態技術協會正式釋出了UFS3.0標準，該標準採用HS-G4規範，單通道頻寬可達11.6Gbps，這是什麼概念呢？效能為UFS2.1的兩倍，而UFS為雙通道讀寫，因此實際介面頻寬為23.2Gbps，可換算為2.9GB/s。並且電壓也比前代UFS2.1更低，對降低裝置的功耗和發熱有著強大效果，實現了效能再翻倍！

那麼，UFS3.0有什麼用呢？最直觀的便是採用UFS3.0的手機儲存效能會得到明顯提升，從而帶動整機效能提高，但目前能支援UFS3.0的SOC晶片並不多，巨集旺半導體預測到2020年手機配置將會達到：5G + 90Hz + 5nm + lpddr5 + UFS 3.0 + 50W。

從UFS2.x發展到UFS3.0 效能提升有多少？

UFS 2.0的最大吞吐頻寬為800MB/s，UFS 2.1版本號變化不大但其實提升很猛，理論速度來到了1333MB/s，而根據主控廠商群聯電子披露，UFS 3.0將在此基礎上直接翻番，一舉做到2666MB/s！

不過按照群聯電子給出的資料，UFS 3.0控制器的面積、功耗和成本都會高於UFS 2.1，但仍會明顯低於UFS 2.0，未來會隨著工藝技術的改進而不斷優化。

以上資料僅供參考

眾所周知，影響手機效能不僅是CPU和GPU，快閃記憶體也會產生很明顯的影響效果，現在購買手機時也開始關注手機上的快閃記憶體是UFS2.1、UFS2.0還是eMMC5.1了，快閃記憶體對手機的體驗感也是有很大程度地影響。現在UFS3.0標準早已釋出，搭配UFS3.0的5G手機也已經上市，在對手機速度要求越來越快的時代，巨集旺半導體將會帶來更多優秀的嵌入式儲存晶片。