2 月 22 日 20 點：釋出華為Mate X2，全新機身形態，這一代採用內折設計，保護性上會比外摺好許多。

2 月 23 日- 25 日：上海MWC大會。屆時會有OPPO閃充新技術、中興屏下2.0、中興屏下3D結構光等等。

2月25日晚上7點半：釋出Redmi K40和K40 Pro。Redmi K40全系標配120Hz高刷AMOLED E4螢幕。E4材料主要是提升螢幕亮度，最佳化色準和功耗。總體來看這塊螢幕較前代（K30！）提升非常大，官方宣稱是目前最貴直屏。

官宣將帶來十餘項直屏新突破。形態、顯示、色彩、重新整理率和觸控率等等，1項首發、3項專業級顯示技術、11項畫質新突破。

Redmi K40系列真機，孔徑比邊框小太多了。

此次釋出會還會發布Redmibook新品。

3月4日14點：釋出realme真我GT。搭載驍龍888，首發125w充電，有素皮和玻璃兩種版本，設計上有新東西，主要對標的產品應該是K40Pro吧。

realme GT還有一個“大黃蜂”素皮版，顏色應該比較騷，後蓋是行業首創的素皮拼接工藝，放大看一下賽道紋理和皮的質感。

3月4日晚上7點：釋出騰訊紅魔遊戲手機6。官方宣稱有4項最快科技。看圖示似乎是螢幕、快充、觸控、風扇。內建風扇也就紅魔用，快充功率120W的確也是目前商用最高的。目前商用手機重新整理率最高是144Hz，觸控取樣率480Hz，瞬時取樣率1000Hz。

vivo S9和S9e全系天璣5G平臺，S9採用劉海屏搭載天璣1100；S9e採用水滴屏搭載天璣820，加上之前已經上市的基於天璣820的S7t，這三個走量新機，有助於發哥晶片的銷量增長。vivo近兩年跟MTK和Exynos合作愈發緊密。

小米有三款驍龍888新旗艦入網了，M2102K1AC、M2102K1C、M2011J18C。全是重磅機型，新拍照新設計新形態，比貴更貴。

屏下前攝+屏下3D結構光，中興悄悄幹翻全場，下週的上海MWC展，將展示第二代量產屏下攝像技術和全球首發屏下3D結構光技術。

中興通訊的專利實力也是很強的，在2020年中國企業專利實力指數排名中位於第二，僅次於華為。

OPPO新專利，鏡頭中間一塊顯示屏，可以顯示時間、日期等等，最近很幾個廠商曝光出副屏設計手機，這難道是趨勢？