手機攝像頭模組四大元件，鏡頭、VCM、CMOS感光晶片和PCB板。模組的組裝是攝像頭生產的最後一部，整個產業鏈包含鏡頭組裝，VCM組裝，CMOS和PCB廠商；模組組裝廠是將以上四大部件外購進來，進行組裝。

手機攝像頭爆炸圖

模組組裝廠組裝的流程（Chip on Board)：

PCB板前處理，離心水洗，等離子清洗，增加表面能，去除表面油汙；

PCB板

Die Bond，晶片貼合到PCB板，一般用熱固化的膠水進行貼合固定，貼合後晶片翹曲度有很高的要求；

Die Bond

Wire Bond, 感光晶片要和PCB pad接通電路，透過金線連線；

Wire Bond

Holder Mount，Blue Glass/IR filter紅外濾波片的底座和PCB固定，CMOS是被Holder蓋住的；

Blue Glass Holder

Lens Locking鏡頭鎖固，AA製程的模組鏡頭會先和VCM固定在一起；

Lens Locking

AA(active alignment)製程，鏡頭VCM主動對焦固定在IR holder上，這是模組組裝的最後一步。

AA