2月25日 Redmi將舉行雙旗艦釋出會，而且這次是“有點狠的雙旗艦”

既然是“有點狠的旗艦”效能當然是現在主流的最強安卓旗艦晶片驍龍888，這顆晶片對比865加入了突破效能的超大核心X1和全新的a78架構效能肯定是毋庸置疑妥妥的安卓最強晶片

Redmi總裁盧偉冰表示這次的中杯升級成大杯 大杯升級為超大杯？那超大杯豈不是要“幹翻”自家的老大哥小米11，想想就有點期待，這次除了效能配置提升以外螢幕也是全系升級，這次全系搭載了來自三星的AMOLED直屏，用的是目前最新的三星e4發光材料，顯示效果也是非常棒的，同時也支援120hz觸控取樣率帶來的重新整理體驗是很明顯的，前代k30系列的升降攝像頭，這次採用了居中的超小挖孔，據說可能是全球最小挖孔



全系支援立體聲和杜比全景音感覺音質會有所提升，釋出會也會有全新的Redmibook Pro，聽說這次不止有手機和筆記本哦。

總結，這次的Redmi新品可以說是誠意滿滿，在年前k40就已經公佈價格2999起，該有的配置都有了，這次的k40大家覺得怎麼樣呢？