Zen3之後，A飯最大的期待就是Zen4了。不過，多方訊息稱，AMD似乎有意靠Zen3+過渡一代，這樣的結果可能是，Zen4對應的將是銳龍7000系列處理器。

日前，有國外爆料人同時洩露了Raphael（拉斐爾）和Phoenix（鳳凰）兩個代號，稱Raphael採用AM5介面，Phoenix採用FP8介面。

VCZ據此整理了新的路線圖，推定Raphael和Phoenix均是5nm Zen4架構下的新處理器，分別對應銳龍CPU和銳龍APU。

而6nm Zen3+的銳龍CPU代號Warhol（沃霍爾），依然是AM4介面，支援DDR4、PCIe 4.0。Zen3+還會孵化新的APU，代號Rembrandt（倫勃朗），首發對DDR5記憶體的支援。

關於Zen4，AMD表示開發非常順利，且架構的變化、提升幅度不會遜於Zen3之於Zen2。

有傳聞，Zen4 EPYC處理器（Genoa，熱那亞）將能達到96核之巨，這樣的話， 或許能期待銳龍7000 CPU摸到18甚至20核+，得益於此，銳龍7000 APU也有望來到最高12核。

這樣的AMD，越發恐怖了……

Zen4還遠，不過眼下的Zen3平臺遇到了一點小問題。

在銳龍3000系列處理器釋出之後，AMD還推出了500系晶片組，其中X570、B550還支援PCIe 4.0，也是銳龍5000系列的御用平臺，不少高階使用者都已經升級。

日前AMD的500系晶片組爆出了USB介面斷連的問題，主要是在高負載應用中突然就連線不上了，特別是在VR頭盔連線的情況下。

這些問題不是偶然的，都可以重現出來，而且多名網友在Reddit上爆料，一旦出現這個問題，鍵盤、行動硬碟等就無法連線了，這讓很多使用者不滿。

AMD的官方人員已經注意到了這個問題，在論壇上表態稱AMD已經知曉部分使用者遇到了間歇性USB連線的問題，目前還在分析問題原因，接下來AMD代表希望使用者提供更多資訊。

AMD蒐集的資訊詳細的硬體配置，問題重現的步驟，特定的日誌及其他系統資訊等，如果AMD日後有資訊可供分享，他們也在社群更新。

目前來看500系晶片組的USB斷連問題是確認了，AMD正在收集資訊判斷問題根源（猜測跟USB的供電設計有關，沒考慮高負載）。

後續的修復很有可能是透過主機板AGESA升級，也就是升級BIOS，不過最壞的情況也有可能，那就是主機板物理設計，這個就有點麻煩了，只是這個可能較小，現在言之過早。

AMD在研究架構，Intel在倒騰……包裝盒。

這兩年，Intel處理器不斷精進的同時，在標識、包裝設計上也是花樣百出，尤其是旗艦型號每次都很別緻，比如i9-9900K/9900KS的正十二面體透明玻璃，i9-10900K的小漏香肩，最新的NUC 11迷你機還做成了小房子。

眼下，Rocket Lake 11代酷睿即將釋出上市，新旗艦i9-11900K也再次玩兒出花，設計了一個波浪形的包裝盒，同時換上了全新的Intel、i9 LOGO標識。

看渲染圖，包裝盒側面似乎是透明的，或許又是亞克力材質。

不過，這種特殊的包裝盒雖然好看，但是需要付出不菲的成本，運輸效率也不高，都是使用一段時間就回歸標準紙質方盒。

除了這款旗艦，i9-11900KF、i9-11900、i9-11900F和其他型號都是規規矩矩的方盒，i7、i5系列也類似。

另外我們早就知道，Rocket Lake 11代酷睿中，只有i9、i7、i5系列是新架構，而低端的i3、奔騰、賽揚系列都是Comet Lake 10代酷睿提升頻率的“馬甲”。

根據最新訊息，這批i3、奔騰、賽揚不會劃入11代家族序列，型號上依然屬於第10代，比如說i3-10305、i3-10305F、i3-10105、i3-10105F等等。

相比於原有的10代型號，它們只是提升了頻率，其中基準加速提高100MHz，睿頻變化暫時未知。

它們自然也無緣新式包裝盒，只是更換新LOGO而已，表面依然寫著第10代。