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前言春節前完成的一臺後期調色主機,整體上選用了較為高階的配置,保證效能釋放的同時也追求極致的靜音,機箱選用了be quite! 新推出的SILENT BASE 802,支援各類高階硬體安裝,模組化的設計使得安裝非常便捷,在散熱、靜音和防塵等方面都做了極為細緻的考量。此次平臺為R9 5900X + B550 + RX 6900XT,記憶體選用了芝奇焰光戟 DDR4 3600 32GB套條,顯示卡為訊景Radeon RX 6900XT 海外版,大視訊記憶體能很好的滿足後期調色需求,散熱方面選用了芝奇新推出的一體式水冷散熱器,360mm的冷排正好安裝在機箱頂部,電源則是安鈦克NE850,帶有7年換新服務,可以放心使用。配置清單:

處理器

AMD 銳龍9 5900X

主機板

微星 MEG B550 UNIFY 暗影板

記憶體

芝奇 焰光戟 DDR4 3600 8GB x 4

顯示卡

訊景 AMD Radeon RX 6900XT 海外版

固態硬碟

影馳 HOF Pro 1TB

散熱器

芝奇 上古水神 ENKI 360

電源

安鈦克 NE850 Gold

機箱

be quiet! SILENT BASE 802 黑色 側透版

整機展示整機側面視角,與780T極為相似的外觀,有點好看。

機箱內部一覽,此次的配件安裝在內部也不顯得空曠,佈局合理,有一種秩序感。

主機板側,360冷排和長顯示卡都安排上了,記憶體燈帶也沒有被遮擋。

主要部件區域。

CPU水冷頭,芝奇這款採用了圓形設計,體積不大,顯得精美小巧。

4條焰光戟插滿的效果非常贊。

帶有龍盾標識的主機板介面保護罩,同時兼顧供電散熱。

主機板供電走線。

主機板24pin供電及前置Type-C介面跳線,透過穿線孔過來,非常整齊。

訊景 AMD Radeon RX 6900XT 海外版。

顯示卡背板部分。

顯示卡供電,線纜用魔術帶進行了綁紮,提升了整體效果。

顯示卡前部的貫穿式風道設計。

主機板跳線連線部分,這裡也做了很細緻的梳理, 很整潔。

一體水冷的走管。

360冷排安裝在了頂部,能直接排出CPU的熱量。

後置14cm風扇,也能較好帶走機箱內部的其他熱量。

非常長的一塊顯示卡。

背線側一覽,經過了一定的梳理。

主機板背部開孔及周邊走線。

背線一覽,梳理成一束後分別接到對應位置。

底部的電源位。

風扇集線器接線細節,右側還有一個2.5寸硬碟位。

底部的3.5寸硬碟位。

走線細節。

上電後整體燈效一覽。

冷頭及記憶體燈效。

顯示卡頂部的信仰燈。

RADEON RX 6900 XT,用了紅白兩種顏色,突出了紅隊屬性。

XFX logo燈。

記憶體燈效。

冷頭支援ARGB燈效,能透過主機板進行燈效控制及同步。

顯示卡頂部的信仰燈,非常耐看。

配件展示AMD 銳龍9 5900X。

微星 MEG B550 UNIFY 暗影板,一款高階B550主機板,全黑配色,採用了非常多的金屬散熱片。

龍盾標識,主機板介面保護罩部分採用金屬材質,能起到被動散熱的作用。

供電為14+2 90A配置。

8pin+8pin的CPU供電。

4條記憶體插槽,B550 UNIFY-X是2條,其實UNIFY的記憶體超頻能力已經很不錯了,此套配置記憶體輕鬆上4000MHz。

M.2冰霜鎧甲部分,大面積的M.2金屬散熱片,帶有4條M.2插槽,內部採用了雙層導熱墊設計。

主機板系列標識UNIFY。

音效卡部分,旁邊為PCIe輔助供電,ATX 6pin介面。

介面部分非常豐富。

主機板背面一覽。

CPU插槽背面,有一片金屬供電輔助散熱片。

各種標識認證資訊。

6層PCB板設計,用料紮實。

直接安裝上CPU。

芝奇焰光戟,此次為8GB x 4 DDR4 3600配置。

直接插滿,效果立馬就上來了,黑銀的設計相較幻光戟增添了設計感。

頂部為與幻光戟一樣的RGB燈帶。

影馳HOF Pro 1TB,目前價效比很突出。

XFX RX 6900XT海外版,顯示卡體積非常巨大,長度達到了336mm,厚度為57mm,高度為130mm,不過大體積也意味著有較大體積的散熱模組。整個顯示卡採用了全金屬包裹,正面為三風扇的鋁合金散熱器外罩。

顯示卡背部,為金屬背部,上面還印有MERC的字樣。

顯示卡立起來的效果,可以看到非常巨大厚實,頂部還有信仰文字等。

顯示卡前部為XFX的logo燈效,供電為8pin+8pin,供電介面左側為BIOS切換開關,切換到官方的“狂怒模式”,能帶來效能的提升。

顯示卡背部部分,開有XFX logo的開孔,前部採用了貫穿式風道設計,利用背部的開口快速帶走熱量,提升散熱效能。

MERC 字樣。

散熱風扇細節。

介面部分,PCI擋板上依舊有XFX的logo,HDMI x 1、DP x 2、Type-C x 1的配置滿足了玩家接入各類顯示裝置的需求。

顯示卡前部。

假組上顯示卡,整體配色為黑色,非常飽滿的平臺。

安鈦克NE850金牌全模組電源,採用全日系電容,LLC+DC-DC方案,低負載低轉速設定保證了靜音,850W用來應對5900X+6900XT已經足夠了,同時7年換新也能安心使用。

風扇側,開有較多的開孔,中間貼有安鈦克的logo。

電源頂部,貼有銘牌貼紙,明確標註了型號和輸出資訊。

芝奇首款360一體式水冷散熱器,上古水神ENKI 360,之前Chiphell有官方測評,效能非常不錯的一款產品,做工紮實,設計也有獨到的地方。

黑色鋼琴漆覆蓋的水冷頭,中間有芝奇的logo燈,周圍有一圈RGB環繞燈帶,整體來說非常耐看。

純銅散熱底座,預塗了矽脂。

黑化的360冷排,表面非常平整,做工不錯。

接頭處採用了塑膠材質進行包裹。

自帶的3把液態軸承九葉風扇,採用4pin介面,支援PWM調速,此款風扇以風量為主,在最高轉速下可以提供93.5CFM的風量和1.86mm H2O的風壓。

來自be quiet!的新品SILENT BASE 802,一款靜音塔式機箱,外觀方面也有一定的設計感。機箱前部,預設安裝的是靜音面板,左右兩側有進風孔。

機箱尾部一覽,可以看到為標準的電源下置設計。

45°視角,這個設計讓我想到了海盜船780T,反正非常好看。

機箱頂部,採用了可替換式頂蓋設計,預設安裝的為靜音頂蓋,頂蓋的左右兩側帶有散熱開孔,保持靜音的同時保證了空氣流通性。

換個角度可以看到左右兩側的出風孔。

前置介面一覽,從左至右依次是風扇調速器、Type-C介面、麥克風介面、耳機介面、電源鍵/電源燈、重啟鍵、硬碟狀態燈、USB3.2 x 2。

頂蓋尾部模組,開有散熱孔。

替換掉靜音頂蓋,附件盒中附帶的另一塊頂蓋,採用網孔設計,全面優化了透氣性,如果頂部安裝水冷且對效能有一定要求的使用者可以換成這塊頂蓋,保證散熱效能。

頂蓋下部的開孔。

機箱前面板底部中間位置的be quite! logo。

前面板左右兩側的側邊設計。

移除掉標準靜音前面板,可以看到內側為可方便拆卸的防塵網,能很方便進行清潔維護。

機箱前部預裝了2把PURE WINGS 2 14cm 水波紋靜音風扇,提升進風量的同時保證了低噪音。

附件盒中的最佳化風道面板,採用開孔設計,大大提升進風量。

安裝上最佳化風道面板,對散熱有要求的使用者極為友好。

機箱背部上方有較多散熱開孔,優化了頂部的散熱空間,下方預裝了一把14cm 水波紋PURE WINGS 2風扇。

PCI槽位,支援豎裝顯示卡。

底部為電源位,採用了安裝支架及後部插入安裝的方式,對於體型較大的電源安裝非常友好。

機箱左右兩側的底座,可以說非常有設計感,可以說是一個點睛之筆。

機箱底部一覽,預裝有一片方便拆卸的防塵網。

底座上的橡膠墊。

防塵網細節。

SILENT BASE 802在側面板、前面板和頂蓋內側都覆蓋了大面積的隔音棉,厚度達到了驚人的1cm,確保執行時機箱內部產生噪音的俘獲效果。

拆除的左右側板,機箱內部結構就展現出來。

45°視角。

主機板位的開孔。

後置風扇位。

前置進風位,支援3個14cm風扇安裝,同時最高支援到420冷排。

5個硬碟安裝位。

電源倉頂蓋,採用可拆卸設計,能對理線藏線有一定幫助。

側邊的be quite! logo。

背線側一覽。

45°視角。

主機板背部開孔處有2個2.5寸硬碟安裝位。

背線走線部分及3.5寸硬碟位。

機箱自帶的風扇集線器,支援外接6個風扇,支援4級調速。

底部的電源位,最長支援到288mm的電源。

前部下方的硬碟安裝位,支援2個3.5寸硬碟安裝。

效能測試CPU-Z截圖,這裡設定主頻為全核心4.8GHz,CPU電壓為1.35V。

記憶體資訊,採用的是三星B-die顆粒。

CPU-Z跑分測試。

GPU-Z截圖。

Thaiphoon Burner,可以看到記憶體顆粒均為三星B-die。

Cinebench R20 測試結果,CPU多核為9365 pts。

Cinebench R23 測試結果,CPU多核為23800 pts。

Cinebench R23 測試結果,CPU單核為1572 pts。

AIDA64記憶體測試。

SSD效能測試,PCIe 4.0的讀寫效能都非常可觀。

3DMark Port Royal得分為9455。

3DMark Time Spy 得分17773,顯示卡得分18433。

3DMark Fire Strike Extreme 得分26006,顯示卡得分28068。

魯大師配置資訊。

魯大師娛樂跑分,2189870分。

全核心頻率控制在4.7GHz,為了穩定CPU電壓控制在1.3V,使用AIDA64 FPU拷機測試10分鐘,CPU核心平均溫度為68℃,可以看出芝奇這款360水冷的散熱效能極為強悍。

使用Furmark顯示卡進行測試,滿載下測試10分鐘,溫度最高為75℃。

完。

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