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近日，Counterpoint Research釋出調查報告表明，三星電子在全球應用處理器（備註：應用處理器即AP，為手機SoC晶片主要模組）市場，取得了第三名的好成績，和媒體報道中的受挫形象完全相反。

2019年，三星手機晶片經歷了一系列挫折，自研CPU核心以失敗收場，搭載自研CPU核心的Exynos晶片先後被歐洲使用者和手機業務部門拒絕使用，要求換上對手高通的晶片。

誰能想到，看似在冰冷現實面前碰得頭破血流的三星，竟能在2019年交出一份優秀的成績單，而且2020年還抽到一把上上籤，可能獲得臺積電和華為脫鉤的紅利。

這巨大反差的背後，到底發生了什麼？

一. Exynos晶片多次被“羞辱”

三星最為人樂道的，是自研手機SoC晶片（Exynos）的CPU核心。

2015年，三星啟動CPU核心自研計劃。移動CPU核心自研的圈子時至今日，都是一個小眾存在，最為興旺發達時，成員數量一隻手就能數過來，包括英特爾、英偉達、德州儀器（TI）、ARM和蘋果。

三星如果邁過自研CPU核心這座高山，將會在手機SoC晶片、基帶晶片、自有作業系統、手機螢幕、手機儲存等手機產業鏈條上，補上最後一個缺口，成為真正的全產業鏈巨人。

然而，它終究還是沒能翻過這座高山，奮鬥4年、投入170億美元后，三星在2019年12月31日解散德州奧斯丁的300人規模的研發團隊，放棄自研的CPU核心Mongoose(貓鼬)。當年10月釋出的旗艦Exynos 990成為採用自研CPU核心的絕唱。

自此之後，三星手機晶片業務的壞訊息接踵而至。

2020年3月，有歐洲使用者在網上發起抵制三星Exynos晶片的活動。活動發起人丹尼爾（Daniel）在《停止賣給我們糟糕的Exynos手機》的文章中抱怨，搭載Exynos晶片的三星手機執行慢、電池壽命短、攝像頭感測器（CMOS）糟糕，（卻不告訴他們）銷往北美的三星手機使用了更好的配件：驍龍SoC晶片、特別定製的索尼感光器等。

歐洲使用者聯合簽名要求歐版三星手機換用高通驍龍晶片。

歐洲市場是Exynos晶片的最大市場，對三星推廣Exynos晶片具有舉足輕重的地位，因此歐洲使用者對Exynos晶片說“不”，無異於一巴掌扇在了三星晶片設計部門臉上。

但論“傷害”之深，還是比不過三星自家的手機部門。

三星旗艦手機Galaxy S20系列在南韓上市後，三星移動部門做出一個重大改變，在南韓發售的Galaxy S20系列沒有采用Exynos 990晶片，而是改用高通驍龍865。

南韓媒體的報道透露，三星手機部門經過多輪評估後，認為Exynos 990無法完全達到效能預期，說白了就是效能上打不過高通驍龍865，所以棄用自家的Exynos 990。設計Exynos 990的三星System LSI（大規模積體電路系統）部門顯然感到了“羞辱”，部門高管苦口婆心試圖說服手機部門撤銷南韓版Galaxy S20使用驍龍865的決定。

遺憾的是，沒有成功。

短短不到半年的時間，三星System LSI部門頭上就戴了三頂屈辱的帽子，那麼，Exynos晶片的市場表現應該很糟糕吧？

實際情況並非如此。

二. 優秀的成績單

根據Counterpoint Research近日釋出的調查報告，2019年全球智慧手機應用處理器（備註：應用處理器即AP，為手機SoC晶片主要模組）市場份額的排名中，三星排第三名，高通和聯發科分別排在第一和第二名，蘋果排在第4名，華為海思則排在第5名。

2019年三星的排名和2018年相比，沒有變化，但它和華為海思卻是前5名中唯二保持增長的，分別增長2.2%和2.5%。高通、聯發科和蘋果三家則分別下跌了1.6%、1.1%和0.5%。

也就是說，屢次被“羞辱”、被“嫌棄”的三星Exynos晶片，其實在2019年交出的是一份優秀的成績單。

細究之下，三星Exynos晶片表現優異的背後有撿漏的因素，因為其份額的上升和三星智慧手機份額的上升有關。

還是根據Counterpoint Research的資料，2019年，三星智慧手機全球銷量排名第一，市場份額從2018年的19%增加到2019年的20%，手機銷量增長最終帶動了Exynos晶片的市場擴張。

2019年手機行業還發生了一件大事，華為被美國列入實體清單，華為手機被禁止使用谷歌的GMS（Google Mobile Service，即谷歌移動服務），導致國際市場受挫，而歐洲市場又是華為手機進軍國際市場的壓艙石。而華為被迫丟失歐洲壓艙石後，高通系手機並沒有及時填補這塊空白，因為小米、OPPO、vivo等中國產手機剛剛踏上高階之路，還未大規模涉足歐洲市場，因此華為在歐洲丟下的蛋糕幾乎全進了三星的盤子裡。

三星Exynos晶片能在歐洲一覽眾山小，和三星手機撿漏不無關係。

但說Exynos晶片的未來完全繫於三星手機也不全對，因為從2019年起，整個國際市場正朝著有利於Exynos晶片的方向發展。

三. 聯發科不如意事十之八九

在目前手機SoC晶片的賽道上，三星Exynos主要有三個對手：高通驍龍、華為麒麟和聯發科天璣。

高通驍龍是三星Exynos的勁敵，目前穩坐行業第一的鐵王座，在未來三五年，這一局面也很難改變。

真正能壓制三星的是老二聯發科。在2019年的全球智慧手機應用處理器市場上，亞軍聯發科的市場份額是三星的大約1.75倍，優勢相當明顯。但聯發科的市場優勢在4G向5G切換的當下，運氣不佳，突出表現在進軍高階市場時，不如意事十之八九，給三星留下進擊的機會。

2019年11月26日，聯發科釋出5G SoC晶片天璣1000。以天璣為起點，聯發科開闢出全新的產品線：高階旗艦有天璣1000，中端有天璣1000L，低端有天璣800，期望通過全新產品線撕掉山寨大王的標籤。

然而半年過去，收穫寥寥。紙面引數強大的天璣1000，至今未見搭載它的手機上市，市場曾傳言紅米K30 Pro將採用天璣1000，實際卻是小米仍然擁抱了老夥伴高通，紅米K30 Pro搭載了高通驍龍865。OPPO倒是十分支援聯發科，在中端手機Reno上採用天璣1000，可惜市場表現不溫不火。

說到底，聯發科很努力，但品牌認可度卻不努力。

相反，三星Exynos卻在2020年收穫滿滿，不僅讓vivo在中端支柱X30系列上搭載了Exynos 980晶片，還抱上谷歌的大腿，雙方合作研發手機SoC晶片。當然，“聯合研發”字面下的意思可能和vivo的一樣，其實是三星根據甲方谷歌的要求，為其“私人定製”Exynos晶片。

拿下vivo和谷歌兩大客戶，說明三星Exynos晶片的品牌認可度遠超聯發科天璣晶片，這也是它超越聯發科的重要資本。

更為重要的是，三星Exynos晶片還能從臺積電被迫和華為脫鉤中獲得意外的好處。

四. 憑什麼獲得華為臺積電脫鉤紅利？

據外媒報道，美國正考慮修改對華為的晶片供應出口限制，加大制裁力度，包括切斷華為的上游供應鏈。至於如何切斷，外界猜測有可能是迫使臺積電和華為脫鉤，使其不能生產麒麟旗艦晶片。

靴子雖未落地，但明眼人已能看出其中利害關係。

由於華為麒麟旗艦晶片一直保持和蘋果A系列晶片相同的工藝製程節奏，麒麟990晶片和蘋果A13晶片均採用臺積電7nm極紫外光刻工藝，而A14晶片確定採用臺積電已經量產的5nm工藝製程，因此下一代麒麟旗艦晶片也會跟進5nm工藝製程。

但中芯國際目前量產的最先進製程工藝是14nm，只能代工生產低端的麒麟710A，因此沒有臺積電支援，下一代麒麟旗艦晶片將無法生產製造，不得不摁下暫停鍵，需要外購晶片替代。

對此，在3月31日華為2019年業績釋出會上，針對臺積電可能被迫脫鉤華為的訊息，華為輪值董事長徐直軍對媒體表示，即使臺積電等晶片製造商斷供，華為也能從南韓的三星、中國臺灣的MTK（聯發科）等購買晶片來生產手機，就算華為因為長期不能生產晶片做出了犧牲，相信在中國會有很多晶片企業成長起來。

由此可見，華為是做好了麒麟旗艦晶片被摁下暫停鍵的預案的，通過外購旗艦晶片保障手機生產正常執行。但如此以來，華為的手機業務恐怕會再次受到影響。

屆時，最壞的情況發生，華為會選擇誰的旗艦晶片？

鑑於聯發科的影響力侷限在中低端，華為未來的旗艦Mate系列和P系列如果搭載天璣1000，可能市場接受度不會高，相反三星Exynos 990晶片的認可度高於天璣1000，更可能獲得華為高階晶片的訂單，以替代麒麟旗艦晶片暫時不能生產的缺口。

目前，聯發科和三星正在爭奪華為的中低端晶片訂單，以替代高通留下的缺口。

總之，在2020年，被“羞辱”的三星Exynos晶片抽到了“上上籤”，將獲得美國打壓華為的紅利，市場份額不僅會進一步擴大，還可能向亞軍聯發科發起衝擊。