暢享10s其實是去年年末的一款手機了。但是作為一臺千元級別的手機。它的各項引數還是在同類產品中相對出眾的。

拆解步驟

卡託上套有矽膠圈起一定防水防塵作用。

後蓋與中框通過膠固定，需加熱使膠軟化後開啟。開啟後蓋，揚聲器位置貼有防水標籤。可看到用於散熱的大面積石墨片從主機板位置延伸到電池位置。

頂部的防水標籤貼於主機板蓋內，一旁的攝像頭位置有一段天線支架。

電池通過兩條易拉膠固定在中框上。耳機孔和USB介面處套有矽膠套用於防水。

前置1600萬畫素攝像頭，光圈為f/2.0。

後置800萬畫素廣角攝像頭，光圈為f/2.4；

後置4800萬畫素主攝像頭，光圈為f/1.8；

後置200萬畫素景深攝像頭，光圈為f/2.4。

取下主機板後發現，主機板處理器&記憶體位置處的遮蔽罩塗有散熱矽脂起散熱作用。兩條連線軟板通過膠固定在中框上。

取下指紋感測器時，發現指紋感測器並非直接連線副板，而是通過一塊軟板與副板進行連線。

感測器位置套有矽膠套用於保護，螢幕軟板處也帶有矽膠保護。

螢幕與中框通過膠固定。使用加熱臺約80℃加熱，將螢幕與中框分離。

螢幕採用的是三星6.3英寸的OLED全面屏，解析度為2400x1080。型號是AMS630。

E分析

作為一臺千元級的產品，暢享10s內部的元件並不算多。整機共883個元件。

這其中，日本共提供了696個元件，佔了大半的比例，主要區域在器件和聯結器上，然而成本僅佔據了7.6%；

中國提供了174個部件，分佈在整機的IC、非電子器件、電池以及攝像頭部分，成本佔比達到了52.3%；

而南韓提供的部件僅有2個，成本佔比卻有33.1%，分別是螢幕與記憶體。

此外還有美國提供的５個部件，均為IC。

那我們當然要來看一看，這些IC都分佈在主機板哪了。

主機板正面主要IC（下圖）:

1：Micron - 64GB快閃記憶體

2：Hisilicon - Hi6260 -八核處理器

3：Samsung- 6GB記憶體

4：Hisilicon- Hi1102A-Wi-Fi/BT/GPS/FM

5：TI- BQ25601–電池充電器IC

6：Hisilicon - Hi6562-電源管理

主機板背面主要IC（下圖）:

1：Hisilicon-Hi6555-電源管理

2：STMicroelectronics - LIS3DH –加速度感測器

3：Hisilicon - Hi6353 -射頻收發器

4：Hisilicon - Hi6H03s –低噪放

5：Hisilicon - Hi6D22 –功率放大器

6：Hisilicon - Hi6422 -電源管理

7：VANCHIP - VC7643 -射頻放大器

整機上使用的MEMS晶片資訊見下表：

總結資訊

整機共採用了20顆螺絲用於固定，其中一顆螺絲帶有防拆標籤。另有兩張防水標籤。天線全部做在了中框上，整機通過大片石墨用於散熱，CPU另有導熱矽脂散熱。（編：Judy）

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