時創意256GB eMMC繼2020年9月國內首發，再度傳出喜訊。

時創意256GB eMMC憑藉卓越的效能以及優異的產品表現，在2020年年底通過了紫光展銳虎賁T618平臺嚴苛的測試認證，在平臺上得到正式應用，成為了全球第一顆通過了紫光展銳認證的高可靠性、超大容量的256GB eMMC儲存晶片。

紫光展銳虎賁T618是新一代8核架構的LTE移動晶片平臺，採用12nm製程工藝，搭載2顆Arm Cortex-A75 CPU和6顆Arm Cortex-A55處理器，配置Mali G52 GPU，影像處理和AI能力全面升級，將為全球使用者提供旗艦級的終端使用體驗。

時創意256GB eMMC產品遵循JEDEC 5.1標準，向下相容至4.51標準，支援HS400模式，讀寫效能分別達到290MB/和220MB/s，並支援HOST端TRIM和CACHE功能。

產品採用寬溫工規級快閃記憶體顆粒（-40℃~85℃），搭配全自主方案設計，支援LDPC引擎糾錯，透過軟硬體演算法雙重解碼，可實現150-170bit/2KB ECC糾錯能力，其強大的資料糾錯能力不僅提高了資料的準確性與完整性，也提高了產品的可靠性與壽命。

透過自有專利的TLC直寫和彈性管理演算法，該款新品滿足了客戶對產品的效能需求，也保證了產品壽命不受損失，最大限度滿足客戶對電子產品的應用升級需求。

此外，時創意256GB eMMC產品，還通過了以下多項老化測試和可靠性測試，具備超強的可靠性和耐久性；並通過了多種國內主流平臺的相容性測試驗證，嚴格質控標準。

可靠性測試專案：

產品效能引數和規格如下：

手機的創新離不開儲存技術的升級，如今的智慧手機儲存容量越做越大，從8GB、16GB、32GB，再到主流的256GB，手機的發展史也是一部儲存的創新史。

eMMC晶片會隨著NAND Flash的容量同步升級，起步4GB，大多采用先進的BGA封裝，讀寫速度可達250MB/s以上，還能更方便搭配和整合LPDDR等低功耗記憶體晶片。目前，eMMC已經成為眾多手機廠商青睞的產品。

時創意自進入手機儲存晶片領域以來，完成8GB-256GB全容量系列eMMC晶片的規模量產，僅用時一年多。目前其eMMC晶片憑藉可靠性、耐久性有保障的產品特質，已經透過多個國內主流平臺的相容性測試驗證。

據瞭解，在嵌入式儲存領域，時創意在持續鞏固國內首發256GB eMMC系列產品的同時，已開啟UFS高階智慧手機儲存晶片的研發，預計2021下半年將會推出256GB-1TB UFS系列晶片。此外，還將持續推動eMCP、LPDDR、uMCP等嵌入式儲存產品的研發，為全球客戶提供高品質、可信賴的產品、解決方案與服務。

緊跟5G、大資料、AI以及雲計算等應用的發展趨勢，時創意正在加大嵌入式儲存晶片產品的投入，繼深圳、臺灣之後，在上海長寧正式成立了時創意上海分公司，專注於嵌入式儲存產品的技術研發。預計2021年的嵌入式儲存晶片的產能將突破600萬片/月。