前段時間榮耀品牌幾經風雨，如今已塵埃落定！現在，榮耀品牌搭載華為海思麒麟晶片的5G機型不多了，再過段時間榮耀麒麟晶片機手機可能絕版了。

榮耀X10

外觀配置：正面搭載6.63英寸TFT LCD材質升降式全面屏，支援90Hz重新整理率，解析度2400x1080畫素，畫素密度397PPI，配置側邊指紋；機身採用塑膠中框+玻璃後蓋，擁有獨立3.5mm耳機介面。

相機規格：前置1600萬畫素自拍鏡頭，f/2.2光圈；

後置索尼IMX600感測器4000萬畫素高感光主鏡頭，f/1.8光圈+800萬畫素超廣角&景深鏡頭，f/2.4光圈+200萬畫素微距鏡頭；

後置支援AIS影片防抖功能。

核心效能：內建海思麒麟820 5G SoC晶片，CPU主頻1*A76 2.36GHz + 3*A76 2.22GHz + 4*A55 1.84GHz，內建6核Mali G57圖形晶片，整合巴龍5000 5G基帶晶片，覆蓋9個5G頻段；

儲存方面，搭載LPDDR4X執行記憶體+UFS 2.1快閃記憶體，最大支援擴充套件256GB NM儲存卡擴充套件，目前擁有6GB+64GB版本1899、6GB+128GB版本、8GB+128GB版本三種儲存組合。

續航及其它：內建4300mAh容量電池，最高支援22.5W超級快充。

榮耀30

外觀配置：正面配備6.53英寸OLED材質極點全面屏，解析度2400x1080畫素，畫素密度403PPI，支援螢幕指紋；機身配備高階金屬材質中框+玻璃材質後蓋。

相機規格：前置3200萬畫素自拍鏡頭，f/2.0光圈；

後置索尼IMX600感測器4000萬畫素超感光主鏡頭，f/1.8光圈+800萬畫素超廣角鏡頭，f/2.4光圈+800萬畫素長焦鏡頭，f/3.4光圈，支援OIS防抖+200萬畫素微距鏡頭；

後置支援5倍光學變焦、10倍混合變焦、50倍數字變焦，支援AIS影片防抖。

核心效能：內建海思麒麟985 5G SoC晶片，7nm工藝製程，CPU主頻1*A76 2.58GHz + 3 *A76 2.40GHz + 4 *A55 1.84GHz，內建8核Mali-G77圖形晶片，整合巴龍5000 5G基帶晶片，覆蓋6個5G頻段；

儲存配置LPDDR4X執行記憶體+UFS 2.1快閃記憶體，目前僅有8GB+128GB版本2999、8GB+256GB版本3299兩種儲存組合。

續航及其它：內建4000mAh容量電池，最高支援40W超級快充；支援NFC功能、華為Histen音效。

榮耀30 Pro

外觀配置：配備6.57英寸OLED雙開孔極點超曲屏，解析度2400x1080畫素，畫素密度400PPI，支援螢幕指紋；機身配備金屬中框+玻璃後蓋。

相機規格：前置 3200萬畫素主鏡頭，f/2.0光圈+800萬畫素超廣角鏡頭，f/2.2光圈；

後置索尼IMX600感測器4000萬畫素主鏡頭，f/1.8光圈+1600萬畫素超廣角鏡頭，f/2.2光圈+800萬畫素長焦鏡頭，f/3.4光圈，OIS光學防抖；

後置支援鐳射對焦，支援5倍光學變焦、10倍混合變焦、50倍數字變焦，影片拍攝支援OIS+EIS雙防抖。

核心效能：搭載海思麒麟990 5G SoC晶片，7nm EUV工藝製造，CPU主頻2*A76 2.86GHz + 2*A76 2.36GHz + 4*A55 1.95GHz，內建Mali-G76圖形晶片，依舊整合巴龍5000 5G基帶晶片，覆蓋6個5G頻段；

儲存配置LPDDR4X執行記憶體+高規格UFS 30快閃記憶體，最大支援256GB NM儲存卡擴充套件，擁有8GB+128GB版本3999、8GB+256GB版本4399兩種儲存方案。

續航及其它：內建4000mAh容量電池，支援40W快充；支援NFC+紅外遙控功能，配置立體雙揚聲器+華為Histen音效，搭載VC液冷散熱系統，支援IP54級防水。

榮耀30 Pro+

外觀配置：與榮耀30 Pro幾乎一致，螢幕支援90Hz重新整理率。

相機規格：前置相機與榮耀30 Pro一致；

後置索尼IMX700感測器5000萬畫素主鏡頭，f/1.9光圈+1600萬畫素超廣角鏡頭，f/2.2光圈+800萬畫素長焦鏡頭，f/3.4光圈，OIS；後置支援鐳射對焦，支援5倍光學變焦、10倍混合變焦、50倍數字變焦。

榮耀30 Pro+其實就是榮耀30 Pro螢幕、相機加強版本，核心、續航及其它配置與榮耀30 Pro幾乎一致。

總結

上述四款是目前在售有貨不用搶的榮耀品牌海思麒麟晶片5G機型，隨著全新榮耀的誕生，老款榮耀麒麟晶片機型幾乎要絕版了，有情懷的夥伴朋趕緊吧。

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