在去年我們就拆解首臺微雲臺手機 vivo X50 Pro，今年與蔡司合作的二代微雲臺vivo X60，是免不了要經過eWisetech的拆解，搭載三星Exynos 1080處理器，以及蔡司光學鏡頭加持，第二代微雲臺 vivo X60究竟如何？這次在X60系列上盡數用上了微雲臺，那麼兩代微雲臺有何區別呢？

拆解前還是一樣先看看整機的配置資訊，小e購入的vivo X60 為8GB + 256GB 版本，官方旗艦店購入，文內對拆解分析內容均以拆解裝置為主。

拆解

拆機步驟都是相同的。關機取出帶有矽膠圈的卡託，矽膠圈可用於防水。後蓋透過膠固定，在熱風槍加熱後，利用撬片和吸盤,即可開啟。後蓋很薄，並且沒有填充泡棉，後置攝像頭保護蓋由膠固定在後蓋上，內側有泡棉用於保護攝像頭。

在主機板蓋和揚聲器上都可以看到石墨片，可以起散熱作用。隨即將用螺絲固定的主機板蓋和底部揚聲器取下。主機板蓋上有NFC線圈和閃光燈軟板。在閃光燈軟板上貼有銅箔用於散熱。主機板蓋上貼有兩處天線。

再將主機板、副板、前後攝像頭模組取下。在主機板遮蔽罩上、主攝背面都貼有銅箔，並且在後置主攝和前置攝像頭BTB介面處貼有石墨片，在內支撐對應主機板處理器&記憶體晶片位置處塗有藍色導熱矽脂，都可以有效的起到散熱作用。

在主機板和副板BTB介面處都貼有泡棉或矽膠墊進行保護。副板USB介面處套有矽膠圈進行防水處理。

電池透過塑膠膠紙固定，便於拆卸。可以看到振動器放置在凹槽內，並墊有紅色矽膠墊。

隨後將振動器、按鍵軟板、主副板連線軟板、聽筒、指紋識別軟板等部件取下。

最後使用加熱臺加熱分離螢幕。內支撐正面貼有大面積石墨片，螢幕背面貼有大面積銅箔，再將內支撐上的散熱銅板取下。

到這vivo X60就拆解完了，可以說是很簡單了，並且還原性強，便於後期維修。整機採用比較常見的三段式結構，共採用22顆螺絲固定，在散熱方面和防水方面都做了細緻的處理。例如主機板、電池、攝像頭、螢幕都設有石墨片或銅箔散熱；USB介面、SIM卡託和揚聲器處採用矽膠圈防塵防水。

E分析

vivo X60主打的宣傳點便是蔡司光學鏡頭以及二代微雲臺了。先來複習一下當時vivo X50 Pro的微雲臺模組。模組是由外固定框，FPC軟板，上下金屬保護蓋板，模組固定框架，雙滾珠懸架，磁動框架，鏡頭模組和CMOS感測器組成。

再來看一下vivo X60的微雲臺模組。顯而易見兩代模組極為相似，甚至可以說是一模一樣。原理也自然是相同。CMOS與鏡頭組封裝在雙滾珠懸架裡，然後安裝在磁動框架內，形成一個獨立的相機模組，兩對滾珠配合十字支架，分別讓微雲臺在X軸，Y軸實現100%模組整體防抖，S型FPC排線用以減少雲臺在運動過程中產生的拉扯力。

那麼再來了解一下其攝像模組資訊。首先後置48MP微雲臺主攝為索尼IMX598，與X50 Pro為同一型號。不過光圈有所不同X60為F/1.79，X50 Pro是F/1.6，13MP超廣角採用的是三星S5K3L6 F/2.2;13MP採用的是三星S5K3L6 F/2.46。

隨後我們也對其主機板IC進行了分析。

▼主機板正面主要IC

1：Skyworks- SKY*****1-射頻分集接收模組

2：QORVO- QM*****-射頻功放晶片

3：Samsung- SHANNON****-射頻收發晶片

4：QORVO- QM****-射頻功放晶片

5：QORVO- QM*****-射頻功放晶片

6：Samsung-WiFi/BT晶片

7：Samsung-NFC控制晶片

8：STMicroelectronics- LS****-六軸加速度感測器＋陀螺儀

9：Samsung- K*****-8GB記憶體晶片

10：Samsung-Exynos 1080處理器晶片

11：Samsung- KLUDG*****1-128GB快閃記憶體晶片

12：TI-BQ*****-快充晶片

▼主機板反面主要IC

1：Samsung-電源管理晶片

2：Samsung-電源管理晶片

3：Samsung-電源管理晶片

4：QORVO-QM*****-前端模組晶片

5：Skyworks- SKY*****-前端模組晶片

不難發現#vivoX60#不僅在螢幕和部分攝像模組中選擇了三星的方案，在主控IC上也都採用三星自家方案，這也就促使了在整機的物料成本中三星佔比74.35%。

回顧vivo X60，在蔡司和三星5nm處理器Exynos 1080處理器的加持下，在宣傳上是賺足了眼球。但回顧配置，這是一款主打攝影的手機，與旗艦機標準還是有點距離。至於內部結構和拆解過程，eWisetech後續會推出拆解影片，可以看各位清晰的細節。一起拭目以待吧。

首發微雲臺——X50 Pro

升降攝像——NEX 3 5G

智慧穿戴——Vivo Watch