近日有訊息爆料稱，三星將在今年6月左右量產5nm工藝EUV晶片，而首款採用該製程工藝的晶片很有可能是高通驍龍875處理器。據爆料驍龍875處理器將採用A78架構設計，內部快取翻倍，同時將整合X60基帶晶片，預計會在今年12月份就會有搭載驍龍875處理器的機型上市。

結合目前了解到的資訊，高通驍龍875依舊採用1+3+4的架構設計，包括一顆A78架構大核，頻率可達到3.1GHz，三顆A78架構的中核，頻率達到2.4GHz，以及4顆頻率為1.8GHz的小核。GPU也將升級為Adreno 660，整體效能有大幅的提升。

此外驍龍876還將整合全新的5G基帶晶片X60，同樣採用5nm工藝製程，支援SA/NSA雙模式組網，支援毫米波、Sub-6GHz（FDD/TDD）、5D TDD和FDD載波聚合和動態頻譜共享。之前微博博主@數碼閒聊站曾爆料，今年Q4季度或明年Q1季度，將會發布一款搭載驍龍876處理器和屏下攝像頭技術的5G手機，很多網友都猜測可能是vivo Nex系列新機。

除了驍龍875外，高通還準備了型號為SM7530，SM6350以及驍龍765G升頻版的三枚處理器晶片，其中SM7350定位高於驍龍765G，採用三星6nm工藝製程。而驍龍765G的升頻版則將CPU核心的主頻分別提升至2.7GHz、2.3GHz和1.8GHz，GPU方面整合Adreno 620，預計會在5、6月份上市，等等黨們又可以繼續觀望一波了。