根據高通釋出的2020年第二財季報告，高通第二財季初期在中國市場的表現並沒有達到預期，處理器的銷量較去年同期有所下滑，補過隨著5G手機的需求越來越旺盛，高通的晶片業務逐漸復甦。

2020年第一季度，華為海思成為中國智慧手機處理器出貨量最高的廠商，佔比為43.9%，而高通次之，市場佔比為32.8%。

高通的MSM（移動基帶處理器）的出貨量為1.29億，去年同期為1.55億。儘管MSM的銷量下滑，但高通表示，這並不能完全反映整個QCT業務的表現，因為整體收入還會受到MSM的結構、平均售價，和除MSM外其他產品的影響。

海思麒麟晶片主要用在華為和華為旗下子品牌——榮耀上，而高通驍龍晶片主要用在華為以外的Android手機，而手機處理器排名變化一定程度上反映手機市場銷售量的市場變化。

在2019年，華為突破高通的壟斷，率先在高通之前研發出了麒麟990 5G晶片，並取得了多項全球第一，全球第一個5G晶片，全球第一個全國產基帶，全球第一款5G手機，徹底打破了高通的壟斷地位。

麒麟990 5G的MIMO吞吐量在多場景（好/中/差點）測試中均位列第一。尤其在差點測試中，麒麟990 5G的下行吞吐量大幅優於其他測試晶片。

5G商用初期，弱覆蓋場景仍然廣泛存在，所以訊號是5G晶片測試的一個重點。 在實際測試中，麒麟990 5G在弱覆蓋場景下行效能大幅領先其他測試晶片，在弱覆蓋場景上行效能中同樣保持領先。

近兩年來，華為在麒麟晶片上的研發相比之前力度更大，而現在90%的華為手機包括子品牌榮耀搭載的都是自家的麒麟晶片，這裡面主要包括麒麟990、麒麟820、麒麟895和麒麟810等系列晶片。

在手機領域，處理器是主要核心部件，可以生產處理器的廠家屈指可數，華為近兩年持續在晶片領域發力，可以強化品牌影響力，擺脫高通壟斷。