Hello 大家好，這裡是「科技V報」，我是@龍二Pro，說起2021年上半年要釋出的888旗艦，魅族18系列的關注度還是比較高的，此前，魅族方面已經確認，將於3月2日釋出Flyme9，隨後在3月3日召開魅族18系列5G雙旗艦新品釋出會。

今天，魅族方面再次針對魅族18系列新機放出官方訊息。訊息顯示，魅族18將配備一塊6.2英寸的雙曲面中置打孔屏，整機主打輕薄、小巧，預計將搭載驍龍870處理器，定位“輕旗艦”。

而魅族18 Pro相對來說規格就要高一些了，除了會搭載驍龍888旗艦處理器外，螢幕解析度也將升級到2K，從最新的預熱海報上來看，不僅有兩側的大麴率，上下似乎還做了微曲面的設計，形成四曲面的缺失，帶來更好的操控手感和視覺觀感，海報中“欲窮千里目”、以及“放眼遠眺”的描述，似乎在暗示，該機將有望後置一枚潛望式的超長焦鏡頭，彌補此前機型在超長焦焦段方面的確實，帶來更為均衡的相機表現。

此前，部分iPhone機型採用intel基帶，導致手機在訊號方面的表現不太理想，同時也引發了很多使用者的抱怨，而在去年9月份釋出的iPhone 12系列中，蘋果終於棄用intel，採用了來自高通的驍龍X55 5G基帶，除了實現對5G網路的支援外，整體的訊號表現似乎也得到了一定的改善，雖然還是用不少使用者吐槽沒啥變化。

現在，有最新訊息顯示，蘋果將在下一代iPhone 13系列機型中，為其採用高通最新的驍龍X60 5G調變解調器，而該晶片將由三星方面來代工進行生產。

據瞭解，X60基帶基於5nm工藝製程打造，相比現款基於7nm工藝製程打造的驍龍X55，體積更小，同時在能效方面的表現也將有所提升，可以在一定程度上可以提升手機的續航表現。

其實關於未來iPhone在基帶方面的計劃，此前蘋果與高通和解時基本已經計劃好了，包括剛剛說到的2021年採用X60，2022年用上X65。但最重要的是，蘋果內部也正在推進自研基帶的程序，預計從2023年開始，蘋果就會在iPhone中採用自研的5G基帶。不過呢，老話說得好，計劃永遠趕不上變化，未來到底會如何發展，誰也不敢下定論，那對iPhone感興趣的朋友呢，倒是可以持續的關注一下！

作為谷歌的“親兒子”，Pixel系列一直有著比較特殊的地位，雖然銷量比較一般，但卻有著優先體驗最新版Android系統的特權，所以很多開發者，以及愛嚐鮮愛折騰的朋友，都會選擇入手一臺Pixel裝置。

今天，華為MateX2摺疊屏首銷，場面火爆程度相信大家也都見識到了。現目前公開售賣且整體較為成熟的摺疊屏產品，主要在華為和三星品牌。現在呢，有最新訊息顯示，谷歌方面也正在研發可摺疊的Pixel手機。

訊息顯示，谷歌已經要求三星為其開發一款尺寸在7.6英寸的可摺疊OLED面板，補充一句，除了谷歌，三星還同時在為OPPO和小米開發可摺疊面板。那關於谷歌這款，此前有爆料顯示，谷歌方面是計劃要在今年也就是2021年的第四季度，釋出品牌旗下的首款摺疊屏裝置，首款摺疊屏Pixel手機預計將採用左右向內摺疊的設計，是否會配備外側副屏目前還無法確定，

如果訊息屬實，那未來的Android系統將有望增加更多針對摺疊大屏裝置的最佳化項，這對於其他廠商的跟進也算是有了一定的軟體基礎。當然了，從目前瞭解到的情況來看，2021年包括榮耀、小米在內的多家廠商都將有望釋出採用摺疊屏設計的旗艦手機，期待一下吧！

關於全新設計的新款iMac，已經傳言了很長一段時間了，畢竟N年不更新的外觀，確實讓使用者有些審美疲勞。此前有訊息稱，蘋果預計將於2021年釋出一款尺寸更小的Mac Pro，以及經過重新設計的全新iMac產品，二者均會採用Apple Silicon處理器，與此同時，訊息中還提到，新款的Mac Pro將圍繞M系列處理器進行更新，尺寸約為"當前Mac Pro的一半”，結合爆料達人Jon Prosser就放出了一張新款Mac Pro的渲染圖，確實非常的緊湊且精緻。

而關於經過全新設計後的iMac產品線，Jon Prosser同樣放出了一組渲染圖，從圖中來看，新機造型更加的方正，看上去與Pro DisplayXDR顯示器風格較為相似，正面取消了現款大下巴的設計，屏佔比明顯提升，背部依舊設計有豐富的介面，提供了5款配色供消費者選擇。

另外，爆料中還提到了新款的M2處理器，其將基於5nm工藝製程打造，進一步提升多核效能表現，目前尚不清楚新品具體會在何時釋出，但顯然已經在路上了，拭目以待！

按照華為P系列正常的迭代節奏，全新的P50系列應該是在今年的3月份更新，不過此前有訊息稱，由於一些眾所周知的原因，P50系列的正式釋出時間，可能會有所推遲，具體時間目前還無法確定。

現在，關於華為P50系列，網上又爆出了一些新訊息，訊息顯示，索尼有望在今年4月份釋出1英寸的IMX800感測器，釋出後將成為有史以來最大底的手機CMOS，而這款CMOS很可能將由華為P50系列進行首發，當然，大機率是被用在Pro和Pro+機型上，同時會搭配包括超廣角、以及潛望式超長焦鏡頭等組成徠卡多攝系統。

其他方面，據瞭解，華為P50系列正面的變化相對比較大，前置攝像頭挖孔調整到中間，孔徑也會有所收窄，屏佔比進一步提升。而在背部的設計上，基本還是會延續P40系列矩陣式的相機模組，依舊是3機並行，包括標準版的P50，以及定位更高的P50 Pro和P50 Pro+，分別搭載麒麟9000E以及麒麟9000 5G SoC。不過呢，按照目前的形式來看，P50系列即便是釋出，整體的產能也會比較吃緊，喜歡的朋友，可以提前瞭解一下！