Alder Lake-S是Intel即將推出的桌面級處理器，處理器將採用第二代10nm++製程，最近有訊息稱，Alder Lake-S增加了大量針腳，多達500個，此外這款產品的封裝面積也會增大。

增加針腳意味著可能會有更多的功能與更大的頻寬，或許會用於支援DDR5記憶體與PCIe 4.0。與此同時，Alder Lake-S的插槽也會再次升級到LGA1700，取代目前的LGA1200插槽。

Alder Lake-S系列應該就是十二代酷睿處理器了，再往後才有可能輪到7nm酷睿，也就是是三代酷睿i-13000系列，目前知道的是代號為Meteor Lake，不過CPU、GPU架構什麼的還是未知數。

按照intel的產品路線在十代桌面版酷睿處理器Comet Lake-S之後還會有Rocket Lake-S處理器，如果intel能夠準時釋出的話這款處理器可能會在今年底的或者明年初發布。

介面變化的同時，封裝尺寸也將明顯改變。目前的LGA1151和下代的LGA1200，尺寸都是42.5×42.5毫米，標準正方形，LGA1700則會變成長方形，具體為45×37.5毫米。

這或許也意味著，Alder Lake-S內部有可能封裝兩顆Die，從而獲得更多核心去競爭AMD銳龍，畢竟後者現在就已經把16核心帶到了主流市場。

Alder Lake-S作為更晚上市的產品，肯定會採用比Lakefield更先進的架構，預計大核心為Golden Cove，小核心為Gracemont，和此前的架構日路線圖對的上。而根據英特爾表示，Golden Cove、Gracemont這兩個架構分別是Sunny Cove和Tremont的增強版，IPC會進一步提高，並增強AI效能。

當然，Intel發展的同時，AMD也不會閒著，如果參考現在的節奏，等到了2021年底，屆時桌面級處理器的核心數量或許會進一步增加，頻率也會繼續上升。所以，對於Intel來說，顯然有一定的壓力

隨著和AMD之間的競爭加劇，此次Alder Lake-S更換核心封裝方式，也是為了和AMD銳龍多核心處理器競爭。